據(jù)最新消息，全球顯示領導廠商群創(chuàng)光電近日成功拿下歐洲半導體大廠恩智浦的面板級扇出型封裝（FOPLP）大單。恩智浦幾乎包下了群創(chuàng)所有相關的產(chǎn)能，并計劃在今年下半年開始量產(chǎn)出貨。

這一重大突破標志著群創(chuàng)在面板級扇出型封裝技術領域取得了重大進展。經(jīng)過八年的布局和研發(fā)，群創(chuàng)成功將Chip-First制程應用于其扇出型封裝技術中，并成功打入了恩智浦等國際大廠供應鏈。

群創(chuàng)的面板級扇出型封裝技術具有多項優(yōu)勢，能夠實現(xiàn)更高的集成度和更小的封裝尺寸，同時提高了芯片的可靠性和性能。這一技術的應用將為半導體產(chǎn)業(yè)帶來革命性的變革，尤其是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領域的應用前景廣闊。

此次恩智浦的大單將進一步鞏固群創(chuàng)在全球半導體封裝市場的地位。為了滿足市場需求，群創(chuàng)計劃啟動第二期擴產(chǎn)計劃，為2025年擴充產(chǎn)能投入量產(chǎn)做好準備。

未來，群創(chuàng)將繼續(xù)加大在面板級扇出型封裝技術領域的研發(fā)投入，不斷推動技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出更大的貢獻。