據(jù)最新消息，全球顯示領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商群創(chuàng)光電近日成功拿下歐洲半導(dǎo)體大廠(chǎng)恩智浦的面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）大單。恩智浦幾乎包下了群創(chuàng)所有相關(guān)的產(chǎn)能，并計(jì)劃在今年下半年開(kāi)始量產(chǎn)出貨。

這一重大突破標(biāo)志著群創(chuàng)在面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展。經(jīng)過(guò)八年的布局和研發(fā)，群創(chuàng)成功將Chip-First制程應(yīng)用于其扇出型封裝技術(shù)中，并成功打入了恩智浦等國(guó)際大廠(chǎng)供應(yīng)鏈。

群創(chuàng)的面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的集成度和更小的封裝尺寸，同時(shí)提高了芯片的可靠性和性能。這一技術(shù)的應(yīng)用將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)革命性的變革，尤其是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的應(yīng)用前景廣闊。

此次恩智浦的大單將進(jìn)一步鞏固群創(chuàng)在全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的地位。為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，群創(chuàng)計(jì)劃啟動(dòng)第二期擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，為2025年擴(kuò)充產(chǎn)能投入量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。

未來(lái)，群創(chuàng)將繼續(xù)加大在面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出更大的貢獻(xiàn)。