2 月 1 日消息，高通在 2024 年的首個(gè)財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布，蘋果已將其與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片授權(quán)協(xié)議延后至 2027 年 3 月。根據(jù)這份新合約，接下來幾代 iPhone 有望搭載高通調(diào)制解調(diào)器。

以往幾年中，蘋果曾積極研發(fā)自家的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，但由于多次延期曝光，這項(xiàng)技術(shù)走進(jìn)公眾視野的速度并不如預(yù)期迅速。2023 年 11 月，彭博社的 Mark Gurman 透露，蘋果的此項(xiàng)研發(fā)工作已推遲至 2025 年末或者 2026 年，甚至有可能繼續(xù)延遲下去。原本計(jì)劃在 2024 年前推出蘋果自主研制的芯片，目前看來并未按期實(shí)現(xiàn)。而原本意圖在 2025 年春季登場(chǎng)的 iPhone SE 也尚未采用這款調(diào)制解調(diào)器芯片。

Gurman 曾言，蘋果制作性能達(dá)到甚至超過高通水平的芯片仍需時(shí)日。據(jù)悉，蘋果在接收英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)時(shí)面臨復(fù)雜的代碼問題，不得不重新編寫，甚至添加全新功能，以至于對(duì)原有程序產(chǎn)生負(fù)面影響。

同時(shí)，蘋果還需要避免侵權(quán)高通的相關(guān)技術(shù)專利。iPhone 16 Pro 系列將于今年面世，官方預(yù)計(jì)將會(huì)采用高通研發(fā)的驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器，此款調(diào)制解調(diào)器具備更強(qiáng)大的載波聚合性能和更為節(jié)能的收發(fā)器表現(xiàn)。