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大摩看好日月光、京元電子封測業(yè)務(wù)前景,中國大陸競爭激烈

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-02-03 09:34 ? 次閱讀
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摩根士丹利證券發(fā)布的“大中華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”報告表示,基于半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇勢頭強勁,看好后段封測領(lǐng)域前景,同時著重關(guān)注營收增速、大陸市場競爭以及先進封裝產(chǎn)能等關(guān)鍵因素。其中,在臺灣地區(qū)的相關(guān)企業(yè)中,大摩給予了日月光投控和京元電子“優(yōu)于大盤”的評價。

據(jù)報道,封測企業(yè)上半年的營收增速或?qū)⒂兴啪?。摩根士丹利預(yù)測,自去年年末以來,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的庫存天數(shù)已降至102天,手機封裝補庫存需求顯現(xiàn)。然而,盡管今年第一季度消費電子產(chǎn)品庫存水平仍需調(diào)整,整個供應(yīng)鏈將保持謹慎態(tài)度,預(yù)計到下半年才能實現(xiàn)顯著的收入增長。

值得注意的是,來自中國大陸的封測行業(yè)競爭壓力也越來越大。報道稱,中國大陸封測行業(yè)今年整年進行價格戰(zhàn),或許受制于庫存清理導(dǎo)致的產(chǎn)能利用率下降。當(dāng)庫存逐步消化之后,中國臺灣的IC設(shè)計公司可能會將部分訂單轉(zhuǎn)移到大陸的封測工廠,從而影響臺灣封測廠商的定價空間。

此外,英偉達正在與英特爾商討有關(guān)全球領(lǐng)先AI GPU的2.5D封裝供應(yīng)協(xié)議。無論英特爾能否為其提供先進的封裝技術(shù),這都表明諸如CoWoS之類的先進封裝產(chǎn)能的供不應(yīng)求狀況將持續(xù)存在。

大摩對日月光投控維持“優(yōu)于大盤”的評價,并將其目標(biāo)價格由原來的128元提升至150元新臺幣。對于京元電子,大摩依然給予“優(yōu)于大盤”的評定,但暫未改變其目標(biāo)價格為100元新臺幣。

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