近日，芯原股份聯(lián)合無(wú)線通信技術(shù)和通信芯片供應(yīng)商新基訊科技共同發(fā)布5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器解決方案。據(jù)了解，新基訊已完成芯片生產(chǎn)和驗(yàn)證，進(jìn)入全球市場(chǎng)銷售。

此方案中的5G RedCap屬于3GPP標(biāo)準(zhǔn)化組織在5G Release 17版本中提出的針對(duì)高速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，與4G LTE共同構(gòu)成了全面的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系。

此次合作，芯原將同時(shí)提供4G和5G Modem IP解決方案，擴(kuò)大其無(wú)線通信IP產(chǎn)品線。此外，芯原和新基訊將為客戶提供包括射頻收發(fā)器和電源管理在內(nèi)的終端系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)。

高管蘆文波表示：“非常榮幸與芯原合作，利用新基訊的云豹Modem以及芯原的無(wú)線連接技術(shù)，為客戶打造先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)通信連接解決方案。我們成功開(kāi)發(fā)出首個(gè)符合5G RedCap/ 4GLTE雙模通信制式的商業(yè)IP，并進(jìn)行了量產(chǎn)級(jí)芯片驗(yàn)證。此舉不僅增強(qiáng)了我們對(duì)數(shù)據(jù)和語(yǔ)音服務(wù)的支持力度，也適應(yīng)了RedCap通信模塊、普及型低價(jià)5G手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、視頻監(jiān)控、智能電網(wǎng)等多樣化應(yīng)用環(huán)境?！?/p>

芯原高級(jí)副總裁及定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉說(shuō)：“無(wú)論是4G還是5G技術(shù)，作為當(dāng)前主要的移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。新基訊率先推出具備5G RedCap/ 4G LTE雙模式調(diào)制解調(diào)器芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，充分體現(xiàn)其卓越的研發(fā)和產(chǎn)品化實(shí)力。”

他補(bǔ)充道：“依托芯原深厚的射頻技術(shù)積淀和自有ZSP DSP IP，我們已經(jīng)擁有了由多個(gè)集成射頻、基帶IP和軟件協(xié)議棧的一體化無(wú)線通信解決方案組成的產(chǎn)品組合，結(jié)合22納米FD-SOI工藝在低功耗與射頻性能上的極大優(yōu)勢(shì)，成功實(shí)現(xiàn)了無(wú)線系統(tǒng)一體化設(shè)計(jì)，支持諸如藍(lán)牙、Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)、多模衛(wèi)星導(dǎo)航定位在內(nèi)的各類技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及應(yīng)用，并已在客戶SoC芯片中大規(guī)模量產(chǎn)?！?/p>