臺積電宣布其位于日本熊本的晶圓廠將于2月24日正式開幕，并透露該廠已順利進入投片試產(chǎn)階段。盡管有傳聞稱該廠的量產(chǎn)時間表可能會提前，但臺積電官方明確表示，熊本廠將按照既定計劃于年底前啟動量產(chǎn)。

臺積電熊本廠的建設(shè)進度在近年來一直備受關(guān)注，作為公司在海外建廠速度最快的項目，它被視為日本振興半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵一環(huán)。有消息人士透露，受大客戶蘋果公司的推動，臺積電熊本廠在開幕前就已開始試產(chǎn)影像感測器。

然而，臺積電在回應(yīng)這些傳聞時重申，熊本廠將按照原計劃進行，預計在年底前正式進入量產(chǎn)階段。臺積電熊本一廠將專注于生產(chǎn)12、16、22及28nm制程的芯片，并預計達到每月5.5萬片的產(chǎn)能規(guī)模。

臺積電對于日本市場的布局顯示了其在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的長期戰(zhàn)略考量，而熊本廠的順利建設(shè)與量產(chǎn)也將對臺積電在全球市場的競爭力產(chǎn)生積極影響。