據(jù)報(bào)道，2 月 20 日，美國(guó)拜登政府依據(jù)“芯片法案”宣布向半導(dǎo)體制造商格芯提供總計(jì) 15 億美元的資金，支持其擴(kuò)大產(chǎn)能。同時(shí)，格芯還將從“芯片計(jì)劃辦公室”得到一筆 16 億美元的貸款，將用于三大項(xiàng)目。

美國(guó)商務(wù)部指出，首先，格芯將在紐約馬耳他興建一座全新晶圓廠，致力于生產(chǎn)美國(guó)當(dāng)前尚未提供的高端技術(shù)芯片，該設(shè)施主要應(yīng)用于汽車(chē)、航空航天、國(guó)防及人工智能等領(lǐng)域。預(yù)計(jì)項(xiàng)目將在2025年動(dòng)工。

其次，格芯計(jì)劃借由整合其新加坡和德國(guó)工廠的技術(shù)進(jìn)一步擴(kuò)展馬耳他現(xiàn)有工廠的規(guī)模，此舉旨在提升針對(duì)汽車(chē)和卡車(chē)的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)在未來(lái)10年間，其產(chǎn)能將翻三番。全面完工后，格芯馬耳他工廠的所有設(shè)施和生產(chǎn)線(xiàn)將達(dá)到每年100萬(wàn)片的產(chǎn)能。

最后，其余資金將用于升級(jí)佛蒙特州伯靈頓的現(xiàn)有晶圓廠，目標(biāo)在于搭建美國(guó)首個(gè)專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)環(huán)保型氮化鎵芯片的大規(guī)模工廠，這將有助于滿(mǎn)足電動(dòng)汽車(chē)和智能設(shè)備，以及電網(wǎng)和其他關(guān)鍵技術(shù)的巨大需求。

通過(guò)與民間企業(yè)的深度協(xié)作，格芯擬在接下來(lái)的10多年里投入超120億美元開(kāi)展上述項(xiàng)目。此外，紐約州政府將通過(guò)綠色芯片稅收抵免為馬耳他項(xiàng)目提供5.75億美元支持，而紐約電力局也將斥資不低于3000萬(wàn)美元。

美國(guó)商務(wù)部預(yù)測(cè)，這些項(xiàng)目在未來(lái)10年內(nèi)可創(chuàng)造1500個(gè)制造業(yè)職位和近9000個(gè)建筑業(yè)崗位，這些崗位將具備競(jìng)爭(zhēng)性薪資待遇及福利保障，包括對(duì)子女的照顧。

格芯表示，僅次于中國(guó)外，全球范圍內(nèi)猶如他們規(guī)模的“當(dāng)前和成熟的代工能力”的供應(yīng)商也僅有四家，其中格芯是唯一一家總部設(shè)在美國(guó)的企業(yè)。

值得注意的是，去年，格芯成功與通用汽車(chē)簽訂直接供貨協(xié)議，后者得以采用美國(guó)制造的處理器，從而有效規(guī)避了芯片短缺現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)了疫情期間的汽車(chē)制造業(yè)務(wù)穩(wěn)定運(yùn)行。

這是美國(guó)“芯片法案”實(shí)施以來(lái)發(fā)放的第三筆資助，該法案計(jì)劃撥出527億美元，用于扶持美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，重振美國(guó)芯片制造業(yè)并推動(dòng)尖端技術(shù)的研發(fā)突破。2021年底，第一筆資助奉送給BAE系統(tǒng)公司用于采購(gòu)戰(zhàn)斗機(jī)芯片的工廠。上月初，第二份資助發(fā)給了微芯科技，金額達(dá)到了驚人的1.62億美元，旨在助力該企業(yè)將產(chǎn)能提升至原來(lái)的兩倍。