三星電子宣告將深化其與ARM公司多年來的深入合作關(guān)系，以利用其全球最先進(jìn)的Gate-All-Around（GAA）制程技術(shù)優(yōu)化下一代Arm ? Cortex ? -X CPU。雙方有雄心壯志，期望革新2nm GAA制程工藝，而這項(xiàng)技術(shù)將專供于極具前景的數(shù)據(jù)中心及基礎(chǔ)設(shè)施定制芯片。此外，他們還將共同研發(fā)創(chuàng)新型AI芯片解決方案，極大地改變emerging AI移動(dòng)計(jì)算市場。

三星繼續(xù)推進(jìn)工藝技術(shù)的進(jìn)步，近年來首次量產(chǎn)了基于2022年GAA技術(shù)的3nm MBCFET ? 。GAA技術(shù)不僅能夠大幅減小設(shè)備尺寸，降低供電電壓，增強(qiáng)功率效率，同時(shí)也能增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)電流，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更高的性能表現(xiàn)。

借助三星最新的GAA工藝節(jié)點(diǎn)，AMD也對(duì)其最新的Cortex-X CPU進(jìn)行了深度優(yōu)化，由此實(shí)現(xiàn)更高的性能和效率，大大提升了用戶體驗(yàn)的水平。

面對(duì)不斷提升的產(chǎn)品交付需求，確保在首次制造中即能夠生產(chǎn)出綜合功耗最小化、性能最高和面積最佳的硅片變得尤為重要。為此，設(shè)計(jì)與制造過程必須彼此融合。雙方團(tuán)隊(duì)一直以來采取設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，以此最大化發(fā)揮下一代Cortex-X CPU設(shè)計(jì)架構(gòu)和GAA工藝技術(shù)的PPA優(yōu)勢。

目前，生成式AI已經(jīng)成為提升用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。三星與ARM的此次聯(lián)手將加大在下一代GAA工藝技術(shù)基礎(chǔ)上優(yōu)化Cortex-X CPU的執(zhí)行力度，從而加速推動(dòng)下一代產(chǎn)品性能的提升。