1、又一領(lǐng)域開啟價(jià)格戰(zhàn)！價(jià)格跌幅近三成

臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)2月21日?qǐng)?bào)道，供應(yīng)鏈消息指出，SiC基板日前開啟價(jià)格戰(zhàn)，主流6英寸SiC基板報(bào)價(jià)從與境外約當(dāng)每片750-800美元，快速下殺，價(jià)格跌幅直逼3成。

業(yè)界人士透露，中國(guó)大陸某家一線SiC基板廠商2023年取得了國(guó)際車用IDM的購(gòu)買長(zhǎng)合約，2024年開年化被動(dòng)為主動(dòng)率先降價(jià)，迫使二線、三線廠商都得跟進(jìn)。目前SiC基板砍價(jià)仍以中國(guó)大陸為主，國(guó)際貿(mào)易上報(bào)價(jià)仍維穩(wěn)。

報(bào)道分析指出，該廠商剛與國(guó)際市場(chǎng)接軌，轉(zhuǎn)身就掀起價(jià)格戰(zhàn)，此舉隱含著要先“安內(nèi)”的意圖。首先，一線廠已陸續(xù)與國(guó)際接軌，這已可與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手做有效區(qū)隔。其次，整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境不佳，進(jìn)度慢的對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)破綻多，除被迫降價(jià)，還得顧慮資金后援無力，否則等它們度過難關(guān)，壯大成中型廠，又有訂單，一線廠恐得花更大力氣才能達(dá)到期待的清場(chǎng)效果。

尤其當(dāng)下多數(shù)競(jìng)爭(zhēng)同行在量產(chǎn)良率、銷售、甚至資金籌措力上都還沒到位，有些甚至才剛開產(chǎn)不久，仍無力招架低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。一線廠此時(shí)開啟砍價(jià)先清場(chǎng)，或許是最佳時(shí)機(jī)。

2、工資談判破裂，三星或面臨史上首次罷工

韓聯(lián)社2月21日?qǐng)?bào)道，據(jù)業(yè)內(nèi)人士20日透露，三星電子管理層與三星電子全國(guó)工會(huì)20日上午舉行了第6次主要談判，討論今年的工資上漲幅度，但由于雙方無法縮小分歧，談判破裂，可能導(dǎo)致該公司歷史上首次罷工。

此前，公司提出基本工資上漲2.5%，工會(huì)要求上漲8.1%。工會(huì)宣布談判破裂，并計(jì)劃于當(dāng)天向國(guó)家勞動(dòng)關(guān)系委員會(huì)申請(qǐng)勞動(dòng)爭(zhēng)議調(diào)解。該委員會(huì)將介入并進(jìn)行為期10天的調(diào)解。如果經(jīng)過10天的調(diào)解，雙方仍未能達(dá)成協(xié)議，工會(huì)將獲得發(fā)起罷工的法律授權(quán)，而這將是三星電子自1969年成立以來的首次罷工。

不過報(bào)道也指出，如果管理層提出改進(jìn)計(jì)劃，即使在調(diào)解程序開始后，工會(huì)仍計(jì)劃恢復(fù)談判。據(jù)悉，全國(guó)三星電子工會(huì)是三星附屬工會(huì)中最大的組織，擁有約 17,000 名會(huì)員。

3、盛群：MCU需求未見明顯復(fù)蘇，上半年不會(huì)再調(diào)整價(jià)格

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)2月21日?qǐng)?bào)道，MCU芯片大廠盛群總經(jīng)理蔡榮宗表示，當(dāng)前未看見明顯回溫，盛群2月營(yíng)收恐進(jìn)一步衰退，但3月有望回溫。價(jià)格方面，盛群上半年確定不會(huì)再調(diào)整價(jià)格。

4、三星電子宣布擴(kuò)大與Arm合作

科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)2月21日?qǐng)?bào)道，三星電子表示，將擴(kuò)大與軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm的合作，以增強(qiáng)其代工業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。三星電子稱，作為合作的一部分，其代工部門將與Arm合作，優(yōu)化Arm下一代片上系統(tǒng)（SoC）或三星最新的Gate-All-Around（GAA）工藝技術(shù)的設(shè)計(jì)資產(chǎn)。

材料/設(shè)備

5、江豐電子：計(jì)劃在韓國(guó)新建工廠，供應(yīng)SK海力士等國(guó)際廠商

江豐電子官微2月20日宣布，公司近日與韓國(guó)忠清南道成功簽署投資備忘錄，計(jì)劃在韓國(guó)新建一座現(xiàn)代化生產(chǎn)工廠，以滿足全球市場(chǎng)對(duì)高端半導(dǎo)體材料不斷增長(zhǎng)的需求。該工廠所生產(chǎn)的產(chǎn)品將主要供應(yīng)給SK海力士等國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

制造/封測(cè)

6、三星正改善半導(dǎo)體封裝工藝，將非導(dǎo)電膠過渡至模塑底部填膠

ETNews 2月21日?qǐng)?bào)道，三星電子正計(jì)劃升級(jí)工藝，將非導(dǎo)電膠（NCF）更改為模塑底部填膠（MUF），從而實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的封裝工藝。NCF可在半導(dǎo)體之間形成一層耐用薄膜，從而防止芯片輕易彎曲。

7、美國(guó)向格芯撥款15億美元，并附帶16億美元的可用貸款

路透社2月21日?qǐng)?bào)道，美國(guó)政府向格芯撥款15億美元，補(bǔ)貼半導(dǎo)體生產(chǎn)，這是國(guó)會(huì)于2022年批準(zhǔn)的390億美元基金的第一個(gè)重大獎(jiǎng)項(xiàng)，旨在支持國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)。

根據(jù)與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成的初步協(xié)議，全球第三大代工芯片制造商格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施，并擴(kuò)大當(dāng)?shù)睾头鹈商刂莶`頓的現(xiàn)有業(yè)務(wù)。該部門表示，格芯的15億美元贈(zèng)款將附帶16億美元的可用貸款，預(yù)計(jì)這筆資金將為這兩個(gè)州帶來125億美元的潛在投資總額。

8、SEMI：全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）與半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Tech Insights近日發(fā)布的半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)報(bào)告顯示，2023年第四季度電子產(chǎn)品和集成電路（IC）的銷售額有所增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇。SEMI數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度電子產(chǎn)品銷售額同比增長(zhǎng)1%，這是自2022年下半年以來的首次增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)今年第一季度較去年同期增長(zhǎng)3%。

與此同時(shí)，隨著需求改善和庫(kù)存正?；?，IC銷售額在2023年第四季度恢復(fù)增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng) 10%。預(yù)計(jì)2024年第一季度IC銷售額將強(qiáng)勁增長(zhǎng)18%。SEMI預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體資本支出和晶圓廠利用率在2023年下半年大幅下降后，預(yù)計(jì)將從2024年第一季度開始溫和復(fù)蘇。

行業(yè)動(dòng)向

9、消息稱微軟正在開發(fā)英偉達(dá)網(wǎng)卡的替代品

The Information 2月21日?qǐng)?bào)道，微軟公司正在開發(fā)一種新的網(wǎng)卡，用來提高其人工智能芯片Maia的性能，最終達(dá)到減少對(duì)英偉達(dá)產(chǎn)品依賴的目的。微軟CEO薩提亞·納德拉已經(jīng)任命通信設(shè)備巨頭瞻博網(wǎng)絡(luò)的聯(lián)合創(chuàng)始人Pradeep Sindhu領(lǐng)導(dǎo)網(wǎng)卡項(xiàng)目的工作。

Sindhu團(tuán)隊(duì)本次目標(biāo)打造的新網(wǎng)卡，類似于英偉達(dá)的ConnectX-7網(wǎng)卡，主要用于提高服務(wù)器的流量速度。報(bào)道稱，開發(fā)過程可能需要超過一年的時(shí)間，如果成功，將有望縮短OpenAI在微軟服務(wù)器上訓(xùn)練模型所需的時(shí)間，并降低訓(xùn)練過程的成本。

10、WSTS：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年Q4環(huán)比增長(zhǎng)了8.4%

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年第四季度環(huán)比增長(zhǎng)了8.4%，這一強(qiáng)勁的增長(zhǎng)主要受到了存儲(chǔ)器的推動(dòng)。三星的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)了49%，SK海力士增長(zhǎng)了24.1%，美光科技增長(zhǎng)了17.9%。這三家公司以美元計(jì)算的加權(quán)平均營(yíng)收增長(zhǎng)率為33%。

11、傳西班牙尋求重啟120億歐元的芯片補(bǔ)貼計(jì)劃

彭博社2月21日?qǐng)?bào)道，知情人士稱，西班牙政府正在為其約120億歐元的芯片補(bǔ)貼計(jì)劃探索新的組織結(jié)構(gòu)，這將促進(jìn)與私營(yíng)部門的合作，并將參與該項(xiàng)目的人員從目前的六人左右擴(kuò)大到更多。知情人士表示，該部仍處于確定重組結(jié)構(gòu)的早期階段，尚未公開。

12、存儲(chǔ)芯片三大原廠漲價(jià)態(tài)度堅(jiān)定，行業(yè)季度報(bào)價(jià)有望連續(xù)四季度上漲

臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)2月20日?qǐng)?bào)道，存儲(chǔ)芯片三大原廠控制供給，拉抬報(bào)價(jià)態(tài)度堅(jiān)定。在DRAM部分，側(cè)重HBM和DDR5投資；NAND部分，則是力求不虧損銷售。在供給控制持續(xù)以及需求緩步復(fù)蘇下，2024年第一季DRAM環(huán)比漲幅13～18%，和前一季度漲幅相同；第一季NAND環(huán)比漲幅18～23%，優(yōu)于前一季度的13～18%。

展望2024年第二季度，業(yè)者估計(jì)環(huán)比漲幅較第一季縮小，預(yù)期至第三季，在進(jìn)入存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)需求旺季后，季漲幅可望擴(kuò)大，存儲(chǔ)芯片季度報(bào)價(jià)有機(jī)會(huì)連續(xù)四季上漲。

13、鴻海50周年慶：劉揚(yáng)偉稱印度半導(dǎo)體封測(cè)廠持續(xù)推動(dòng)中

IT之家2月21日?qǐng)?bào)道，鴻海20日于臺(tái)北文華東方酒店舉行50周年慶祝晚宴，郭臺(tái)銘、劉揚(yáng)偉，還有蘋果、英偉達(dá)、英特爾、AMD、Arm等大客戶及重要供應(yīng)鏈伙伴均到場(chǎng)。晚宴上，鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉針對(duì)鴻海在印度半導(dǎo)體布局的進(jìn)度表示，與印度伙伴合資的半導(dǎo)體封測(cè)廠（OSAT）持續(xù)推動(dòng)中。關(guān)于泰國(guó)電動(dòng)車廠的進(jìn)展，他表示已完成總裝工作，即將開始接受訂單。

5G/IOT/AI

14、OPPO發(fā)布1+N智能體生態(tài)戰(zhàn)略，IDC預(yù)計(jì)2027年中國(guó)市場(chǎng)的AI手機(jī)份額占比將超過50%

科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)2月21日?qǐng)?bào)道，在20日的OPPO AI戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上，OPPO正式發(fā)布了1+N智能體生態(tài)戰(zhàn)略，這一生態(tài)由AI超級(jí)智能體和AI Pro開發(fā)平臺(tái)組成。其中，AI Pro智能體開發(fā)平臺(tái)將在今年上線，用戶可在該平臺(tái)調(diào)用組合工具和插件，開發(fā)自己需要的智能體，并無需寫代碼。

IDC中國(guó)區(qū)總裁霍錦潔在會(huì)上表示，大模型技術(shù)將推動(dòng)手機(jī)進(jìn)入AI時(shí)代，IDC預(yù)計(jì)2024年全球新一代AI手機(jī)出貨量將達(dá)到1.7億部，占智能手機(jī)整體出貨量的15%。中國(guó)市場(chǎng)AI手機(jī)份額也將迅速增長(zhǎng)，到2027年將占比超過50%。新一代AI手機(jī)將帶來存儲(chǔ)、屏幕、影像設(shè)備的硬件升級(jí)和成本提升，會(huì)推動(dòng)智能手機(jī)ASP進(jìn)一步上升。

審核編輯：黃飛