臺積電推出面向HPC、AI芯片的全新封裝平臺
來源：臺積電
封裝使用硅光子技術來改善互連
圖片來源: ISSCC
芯片巨頭臺積電（TSMC）近日發(fā)布了用于高性能計算和人工智能芯片的新封裝平臺，該平臺利用硅光子技術改善互連。
臺積電業(yè)務開發(fā)副總裁 Kevin Zhang在 ISSCC 2024 IEEE 國際固態(tài)電路大會上表示，開發(fā)這項技術是為了提高人工智能加速器的性能，可以通過增加更多高帶寬內存和芯片來實現(xiàn)。
要增加更多的 HBM 和芯片組，還必須增加更多的內插器和片上基板，這可能會導致互連和電源方面的問題。
Zhang解釋說，臺積電的新封裝技術通過硅光子技術，使用光纖代替 I/O 傳輸數據。這位副總經理沒有提及該技術的商業(yè)化時間。
該技術的另一個有趣因素是，異質芯片堆疊在基礎芯片上。
封裝技術將在芯片上應用混合鍵合技術，以最大限度地提高 I/O 性能。芯片和 HBM 將安裝在中間件上，很可能是本地硅中間件。
Zhang還表示，封裝將使用集成穩(wěn)壓器來處理電源問題。
這位副總裁說，目前最先進的芯片可以容納多達 1000 億個晶體管，但對于人工智能來說，3D 封裝技術可以將晶體管數量增加到 1 萬億個。
*此篇編譯文章未經允許，請勿轉載。
審核編輯 黃宇
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