美光科技批量生產(chǎn)HBM3E，推動(dòng)人工智能發(fā)展
美國(guó)美光科技2月26日宣布啟動(dòng)量產(chǎn)HBM3E。這一型號(hào)的存儲(chǔ)芯片將于明年初隨 NVIDIA H200 Tensor Core GPU出貨。24GB 8H 的HBM3E有望為數(shù)據(jù)中心帶來(lái)更低的運(yùn)行成本。
美光執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官薩達(dá)納（Sumit Sadana）稱，公司已實(shí)現(xiàn)HBM3E的市場(chǎng)首發(fā)和卓越性能，同時(shí)能耗具有顯著優(yōu)勢(shì)，使公司在AI加速領(lǐng)域穩(wěn)占先機(jī)。他還強(qiáng)調(diào)，美光擁有業(yè)界頂尖的HBM3E及HBM4路線圖，DRAM與NAND技術(shù)相結(jié)合，有助于推動(dòng)未來(lái)AI發(fā)展。
HBM作為美光吸金利器之一，得益于其極高的技術(shù)含量。據(jù)公司早前預(yù)測(cè)，至2024財(cái)年，HBM的銷售額可超“數(shù)億”美元，而2025年則持續(xù)攀升。
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發(fā)表于 11-14 16:39
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