據(jù)Tom‘s Hardware，英特爾在IFS Direct Connect大會(huì)的一場(chǎng)封閉會(huì)議中，確認(rèn)設(shè)定目標(biāo)在2027年底實(shí)現(xiàn)10A節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)，同時(shí)深入探討了自家代工（Intel Foundry）的光明前景。

依據(jù)現(xiàn)有策略，14A節(jié)點(diǎn)的大規(guī)模生產(chǎn)將于2026年實(shí)施，至于尚未公之于眾的下一個(gè)階段性節(jié)點(diǎn)——10A，則預(yù)計(jì)在2027年底正式開(kāi)放。

根據(jù)先前記載，10A將會(huì)是英特爾繼使用High-NA EUV光刻技術(shù)的首批主要節(jié)點(diǎn)之后的第二例，預(yù)計(jì)可呈現(xiàn)出超過(guò)10%的每瓦性能改善。

參考清晰可見(jiàn)的數(shù)據(jù)圖表，英特爾預(yù)計(jì)公司的整體晶圓片產(chǎn)量將隨Intel 4/3、20A / 18A等其他階段性節(jié)點(diǎn)的進(jìn)一步推展，相應(yīng)增長(zhǎng)；而對(duì)10nm、Intel 7這種成熟節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能則預(yù)計(jì)會(huì)逐漸減少。

在封裝環(huán)節(jié)，英特爾早已脫離傳統(tǒng)，委托OAST承包，全身心地投入到先進(jìn)封裝的業(yè)務(wù)中。如今，位于美國(guó)新墨西哥州的Fab9在經(jīng)過(guò)升級(jí)改造之后已經(jīng)開(kāi)始正式運(yùn)作，英特爾相信他們的先進(jìn)封裝產(chǎn)能將在接下來(lái)的幾年內(nèi)迅速攀升。

總的來(lái)講，英特爾預(yù)計(jì)在未來(lái)5年內(nèi)投資1000億美元（IT之家備注：約合7210億元人民幣）用于新建和擴(kuò)大晶圓制造以及先進(jìn)封裝廠(chǎng)的規(guī)模，以實(shí)現(xiàn)全球范圍產(chǎn)能的大規(guī)模普及。