北京晶亦精微科技股份有限公司（簡稱“晶亦精微”）日前成功通過科創(chuàng)板首次公開募股（IPO）審核，計劃募資16億元以加速其在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程。

根據(jù)晶亦精微的募資計劃，4.2億元將用于高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目，旨在不斷提升公司的技術(shù)水平和產(chǎn)品創(chuàng)新能力；3.2億元將投入高端半導(dǎo)體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目，以優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低生產(chǎn)成本；5.5億元將用于高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項目，以打造一個集研發(fā)、生產(chǎn)、測試于一體的現(xiàn)代化制造基地；剩余的3.1億元將用于補充流動資金，以支持公司的日常運營和持續(xù)發(fā)展。

晶亦精微是一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。其主要產(chǎn)品為化學(xué)機械拋光（CMP）設(shè)備及其配件，廣泛應(yīng)用于集成電路制造領(lǐng)域。CMP設(shè)備通過化學(xué)腐蝕與機械研磨的協(xié)同作用，能夠高效去除晶圓表面多余材料并實現(xiàn)全局納米級平坦化，對于提高集成電路的性能和可靠性具有重要意義。