近日，全球領先的半導體存儲器及影像產品制造商美光公司宣布，已開始大規(guī)模生產用于人工智能的新型高帶寬芯片——HBM3E。這一里程碑式的進展不僅標志著美光在半導體技術領域的又一次突破，也預示著人工智能領域將迎來更為強勁的計算能力支持。

據(jù)美光公司透露，HBM3E芯片作為英偉達H2000 Tensor Core GPUs的關鍵組成部分，將為新一代的人工智能計算平臺提供前所未有的數(shù)據(jù)帶寬。該芯片通過創(chuàng)新的封裝技術和高效的數(shù)據(jù)傳輸機制，極大地提升了數(shù)據(jù)處理速度和效率，為人工智能應用提供了強大的計算支持。

據(jù)悉，美光公司計劃在2024年第二季度開始出貨HBM3E芯片。屆時，這一新型高帶寬芯片將正式進入市場，為人工智能領域注入新的活力。我們期待美光公司能夠繼續(xù)發(fā)揮其在半導體制造領域的優(yōu)勢，為人工智能技術的發(fā)展貢獻更多力量。