三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使
發(fā)表于 04-18 10:52
近期,三星電子設備解決方案(DS)部門負責人兼副董事長全永鉉(Jun Young-hyun)與英偉達公司CEO黃仁勛,在加利福尼亞州桑尼維爾的英偉達總部舉行了一次重要會議。此次會議聚焦于三星電
發(fā)表于 02-18 11:00
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近日,三星電子在韓國機器人行業(yè)邁出了一大步。據(jù)Rainbow?Robotics在12月30日發(fā)布的公開文件顯示,三星電子已成為這家韓國智能機器人研發(fā)商的最大股東。此次收購中,
發(fā)表于 01-03 10:36
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近日,韓國機器人領域的知名企業(yè)Rainbow Robotics在一份公開文件中透露,三星電子已成為其最大股東。據(jù)悉,三星此次斥資高達2670億韓元,收購了Rainbow Robotics約393萬股
發(fā)表于 01-02 11:05
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三星電子計劃在韓國天安市新建一座半導體封裝工廠,以擴大HBM內存等產品的后端產能。該工廠將依托現(xiàn)有封裝設施,進一步提升三星電子在半導體領域的
發(fā)表于 11-14 16:44
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三星電子公司近日宣布了一項重大投資決策,計劃擴建其位于韓國忠清南道的半導體封裝設施,以提高高帶寬存儲器(HBM)的產量。這一舉措標志著三星在HBM
發(fā)表于 11-13 14:14
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近日,三星電子計劃在韓國忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設施基礎上,再建一座半導體封裝工廠,專注于HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲器)等內存產品的生產。據(jù)悉,三星
發(fā)表于 11-13 11:36
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近日,韓國三星電子公司透露了一個引人矚目的消息,有可能在不久的將來向美國的人工智能巨頭英偉達提供其先進的高帶寬存儲器(HBM)。這一消息無疑為科技界帶來了新的期待。 值得一提的是,三星
發(fā)表于 11-04 10:39
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近日,業(yè)界傳出三星電子HBM3E商業(yè)化進程遲緩的消息,據(jù)稱這一狀況或與HBM核心芯片DRAM有關。具體而言,1a DRAM的性能問題成為了三星
發(fā)表于 10-23 17:15
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近日,三星電子因向英偉達供應HBM3E內存的延遲,對其HBM內存的產能規(guī)劃進行了調整。據(jù)韓媒報道,三星已將2025年底的產能預估下調至每月1
發(fā)表于 10-11 17:37
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三星電子在半導體技術的創(chuàng)新之路上再邁堅實一步,據(jù)業(yè)界消息透露,該公司計劃于今年年底正式啟動第6代高帶寬存儲器(HBM4)的流片工作。這一舉措標志著三星
發(fā)表于 08-22 17:19
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近日,有關三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達測試的報道引起了廣泛關注。然而,三星電子迅速對此傳聞進行了回應,明確表示該報道并不屬實。
發(fā)表于 08-08 10:06
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8月7日,市場上關于三星電子第五代高頻寬記憶體芯片HBM3E已通過英偉達(Nvidia)測試的消息引起了廣泛關注。然而,三星電子對此事態(tài)的反
發(fā)表于 08-07 15:23
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三星電子公司近日宣布了一項重要計劃,即今年將全面啟動其第五代高帶寬存儲器(HBM)芯片HBM3e的量產工作,并預期這一先進產品將顯著提升公司的營收貢獻。據(jù)
發(fā)表于 08-02 16:32
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在8月1日公布的最新財報中,三星電子再次展示了其在高帶寬內存(HBM)領域的強勁表現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示,三星第二季度HBM銷售額同比大幅增長超過50
發(fā)表于 08-01 14:42
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