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芯三代半導(dǎo)體啟動A股IPO輔導(dǎo),專注碳化硅外延設(shè)備研發(fā)

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-03-15 16:52 ? 次閱讀
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證監(jiān)會官網(wǎng)最新披露,碳化硅(SiC)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)芯三代半導(dǎo)體科技(蘇州)股份有限公司(簡稱“芯三代”)已在江蘇證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案登記,計劃首次公開發(fā)行股票并上市。

該公司主營產(chǎn)品為基于超高溫CVD技術(shù)的垂直進氣碳化硅外延設(shè)備系列,該系列包括單腔單片6英寸、雙腔單片6英寸、單腔單片8英寸、雙腔單片8英寸等多種產(chǎn)品,主要應(yīng)用于6/8英寸碳化硅同質(zhì)外延生長。

芯三代在碳化硅外延設(shè)備領(lǐng)域深耕多年,憑借卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力,成功研發(fā)出多款高性能、高可靠性的產(chǎn)品,受到市場的廣泛認可。此次啟動上市輔導(dǎo),標志著芯三代在資本市場的發(fā)展邁出了重要一步,有望進一步提升其品牌影響力和市場競爭力。

未來,隨著碳化硅市場的不斷擴大和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,芯三代有望憑借其領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢,在行業(yè)中占據(jù)更加重要的地位,為投資者帶來更多回報。

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