臺積電計(jì)劃投資位于嘉義科技園區(qū)的六座CoWoS先進(jìn)封裝生產(chǎn)線，比原計(jì)劃增加兩個(gè)，并將大規(guī)模釋放委外訂單。終端測試（FT）將會交給京元電，預(yù)判新委托訂單量亦將超出預(yù)期，呈倍數(shù)級迅猛增長。京元電因此有望成為臺積電嘉科先進(jìn)封裝擴(kuò)建的首批受益者。

關(guān)于具體業(yè)務(wù)情況，京元電并不對外評論。然而，總經(jīng)理張高薰在三月初一次訪談中表示，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能短缺嚴(yán)重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴(kuò)展對于京元電而言，是個(gè)巨大商機(jī)。

此外，京元電還提到，近期感受到客戶需求回暖，加上AI芯片需求增加，為了適應(yīng)這些變化，公司正在擴(kuò)充產(chǎn)能。位于銅鑼四廠的擴(kuò)建工程預(yù)計(jì)年底、明年年初即可啟動。

業(yè)內(nèi)人士分析稱，臺積電加大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能投入，今年產(chǎn)量將實(shí)現(xiàn)超過100%的增長。同時(shí)，委托新訂單量也會相應(yīng)飆升，這一趨勢預(yù)示著京元電的訂單有望激增，其業(yè)績可能隨之上漲。

據(jù)了解，先進(jìn)封裝種類繁多，如CoWoS、2.5D、3D等不同模式，有些封裝環(huán)節(jié)由臺積電自理，余下部分則交予京元電等合作伙伴進(jìn)行測試。由于后期還需與臺積電密切聯(lián)系，日月光投控、京元電等伙伴起著重要的橋梁作用。

在看好看好今年AI應(yīng)用給公司業(yè)績帶來巨大推動力之際，日月光投控同樣對于先進(jìn)封裝領(lǐng)域頗有信心，且正在積極增強(qiáng)實(shí)力。他們已經(jīng)掌握的包括3D、2.5D、Fan-out、SIP、CPO以及CoWoS中的oS（on substrate）等多項(xiàng)核心技術(shù)。預(yù)計(jì)日月光投控今明兩年先進(jìn)封裝收入至少能增加2.5億美元，較去年成倍增長，而在升級設(shè)備和人才儲備方面，仍在不斷加碼，為明年的穩(wěn)健成長奠定基礎(chǔ)。