演講預(yù)告

2024中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)

思爾芯S2C

3月29日，2024中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)將在上海張江舉行。峰會(huì)將邀請(qǐng)半導(dǎo)體業(yè)界重要廠商和行業(yè)領(lǐng)袖，展望未來技術(shù)趨勢(shì)和新興應(yīng)用機(jī)會(huì)，并共同探討如何在復(fù)雜多變的全球局勢(shì)下達(dá)成協(xié)作共贏。
作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商，思爾芯受邀參加本次峰會(huì)并發(fā)表重要演講。思爾芯創(chuàng)始人、董事長兼CEO林俊雄將就《新興趨勢(shì)與市場(chǎng)：如何面對(duì)數(shù)字電路設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)》這一主題發(fā)表見解。

演講信息

時(shí)間3.29 1415
地點(diǎn)

張江科學(xué)會(huì)堂?？茝d會(huì)議室1

題目新興趨勢(shì)與市場(chǎng)，如何面對(duì)數(shù)字電路設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)
演講人林俊雄思爾芯創(chuàng)始人、董事長兼CEORISC-V、Chiplet、AI和汽車電子，面對(duì)這些新趨勢(shì)、新挑戰(zhàn)，思爾芯如何助力芯片企業(yè)加速迭代？在2024中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)上，思爾芯即將為您揭曉。不要錯(cuò)過，一起探索“芯”未來！