滬上雙展，爆點(diǎn)十足

3月20~22日，備受矚目的

慕尼黑電子展、SEMICON展

正在火熱開(kāi)展中

Tensun騰盛與國(guó)內(nèi)外展商

專業(yè)人士及媒體齊聚一堂

共襄盛展

雙展現(xiàn)場(chǎng)圖▼

騰盛分別在慕尼黑展E6館6300

SEMI展N3館3278重磅亮相

在騰盛人潮涌動(dòng)的展位上

新產(chǎn)品、新技術(shù)、新體驗(yàn)

讓現(xiàn)場(chǎng)參觀者絡(luò)繹不絕

接下來(lái)，一起去雙展現(xiàn)場(chǎng)

見(jiàn)證下這精彩景象吧

01

半導(dǎo)體技術(shù)矩陣重磅亮相

Flip Chip Underfill解決方案

當(dāng)下FCBGA、FCCSP、SIP封裝中均有應(yīng)用倒裝技術(shù)來(lái)封裝，為了不斷提升其抗沖擊性強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，對(duì)Underfil點(diǎn)膠工藝要求較高。

因此騰盛專項(xiàng)開(kāi)發(fā)了底部填充工藝解決方案—FC Underfill Sherpa900，采用一體式鑄造成型工藝，搭載龍門雙驅(qū)U型直線電機(jī)，點(diǎn)膠快準(zhǔn)穩(wěn)；搭載自研壓電噴射閥及豐富的撞針噴嘴配置，滿足不同工藝的應(yīng)用要求；支持選配傾斜旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)芯片四邊的傾斜點(diǎn)膠，對(duì)于提升Fillet，減小KOZ效果顯著。

此次展會(huì)是Sherpa900首次亮相展會(huì)，吸引了不少專業(yè)觀眾的駐足觀看。

Sherpa900樣機(jī)現(xiàn)場(chǎng)展示

FC Underfill Sherpa900現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)

Lid Attach解決方案

芯片的散熱對(duì)于芯片性能的影響非常重要，因此針對(duì)一些大算力的芯片，如CPU,GPU等，往往會(huì)采用貼散熱蓋或者貼銦片的工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)快速散熱。

騰盛專為L(zhǎng)id Attach工藝提出解決方案—LA1200自動(dòng)線，集自動(dòng)上下料、點(diǎn)膠、貼裝、熱壓固化于一體的全自動(dòng)生產(chǎn)線，點(diǎn)膠位置精度可以做到±30μm，貼合位置精度可以做到±50μm；點(diǎn)膠機(jī)和貼蓋機(jī)均采用雙工位雙平臺(tái)設(shè)計(jì)，雙頭并行作業(yè)，效率提升80%；貼蓋機(jī)靈活配置貼裝頭數(shù)量，最多支持裝載3pcs貼裝頭。

騙

晶圓級(jí)點(diǎn)膠解決方案

近年來(lái)先進(jìn)封裝的發(fā)展迅速，其中代表性就是CoWoS封裝，即先將芯片通過(guò)倒裝的形式，連接到晶圓或RDL上，再將COW芯片連接基板，整合成CoWoS。在Chip on Wafer制程中，也有Underfill點(diǎn)膠的需求，它不同于基板的點(diǎn)膠，是直接在晶圓切割前完成的，因此需要使用專用的晶圓級(jí)點(diǎn)膠系統(tǒng)。

專為晶圓級(jí)Underfill工藝研發(fā)WDS2500晶圓級(jí)點(diǎn)膠系統(tǒng)，定制專屬的設(shè)備前端模塊，1供2的配置與2臺(tái)點(diǎn)膠機(jī)組成完整的點(diǎn)膠系統(tǒng)，可兼容8~12英寸晶圓，設(shè)有預(yù)熱平臺(tái)和冷卻平臺(tái)。

高速微量噴錫解決方案

專為錫膏噴印而研制的高速噴射平臺(tái)—Sherpa700，采用一體式鑄造成型機(jī)架，龍門雙驅(qū)U型直線電機(jī)，最大加速度可達(dá)3g；在控制方面，支持S型曲線加速減速控制，實(shí)現(xiàn)無(wú)規(guī)則軌跡高速飛行，并根據(jù)位置或等距模式進(jìn)行輸出，是行業(yè)領(lǐng)先的運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)方案。

其搭載的JVS100錫膏噴射閥是騰盛專為錫膏的微量噴射而研制。目前最小的噴錫點(diǎn)徑可以做到150±10μm，穩(wěn)定噴錫頻率150Hz以上，每小時(shí)最高可達(dá)50萬(wàn)點(diǎn)，具備行業(yè)領(lǐng)先的錫膏噴射技術(shù)能力。

高速微量噴錫測(cè)試展示

高速微量噴錫測(cè)試展示

Jig Saw切割分選解決方案

騰盛Jig Saw雖已經(jīng)得到頭部客戶驗(yàn)證并量產(chǎn)，但此次確是其首次現(xiàn)身展會(huì)與專業(yè)觀眾和媒體見(jiàn)面，現(xiàn)場(chǎng)盛況可想而知。

Jig Saw主要適用于半導(dǎo)體后段封裝結(jié)構(gòu)，其封裝類型主要包括BGA，LGA，QFN以及SIP等封裝類型產(chǎn)品，最小加工產(chǎn)品尺寸可以做到3×3mm，最大加工框架尺寸可以做到≤100×300mm。

Jig Saw得到中外專業(yè)人士關(guān)注

02

主題演講&互動(dòng)燃動(dòng)全場(chǎng)

在雙展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，除了能看到騰盛在精密點(diǎn)膠、精密切割的代表產(chǎn)品，三天的展會(huì)期間，每天還有近五場(chǎng)關(guān)于最新技術(shù)的分享互動(dòng)，為現(xiàn)場(chǎng)觀眾帶來(lái)視聽(tīng)盛宴的同時(shí)，還有一番番的禮品相送，燃動(dòng)全場(chǎng)。

精彩演講不能停，騰盛的雙展位現(xiàn)場(chǎng)均安排了主題演講和有獎(jiǎng)互動(dòng)環(huán)節(jié)，大家可以留意現(xiàn)場(chǎng)的提示時(shí)間，準(zhǔn)時(shí)到騰盛任意展位前進(jìn)行聆聽(tīng)和互動(dòng)。

演講時(shí)間

2024年03月21日星期四10:30 11:30 14:00 15:00 16:00

2024年03月22日星期五10:30 11:30

重要提示：

在每輪演講之后都有有獎(jiǎng)問(wèn)答環(huán)節(jié)，只要踴躍參與，都將有機(jī)會(huì)獲得價(jià)值388元的鉆石燈一尊，數(shù)量有限，期待大家的積極參與。

騰盛精密，世界品質(zhì)

每項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)、每款精密產(chǎn)品

都時(shí)刻詮釋著Tensun騰盛

讓精密制造改變世界的初心

未來(lái)

騰盛將繼續(xù)在核心技術(shù)上加大投入

為成為世界級(jí)精密裝備企業(yè)

篤定前行！ 審核編輯 黃宇