昨日,據(jù)報道日月光半導(dǎo)體公布了VIPack先進封裝平臺的重要進展——微間距芯粒互連技術(shù)。這一技術(shù)旨在滿足AI應(yīng)用對Chiplet集成不斷增長的需求,相比傳統(tǒng)實現(xiàn)更大創(chuàng)新性及微縮價值。
這項技術(shù)采用新型金屬疊層于微凸塊之上,達成20μm(2*10-5米)芯片與晶圓之間的極致間距,較從前方案減少了一半。此舉大幅度增強了硅-硅互連能力,對其它開發(fā)過程大有裨益。
隨著Chiplet設(shè)計趨勢不斷演進,半導(dǎo)體互連帶寬呈爆炸式增加,使以往難以想象的IP模塊分割成為可能。
該項微間距互連技術(shù)使3D整合及更高I/O密度的存儲器耦合0成為可能。這一技術(shù)的推廣拓寬了Chiplet的應(yīng)用領(lǐng)域,包括AI、移動處理器以及MCU等關(guān)鍵產(chǎn)品。
日月光集團研發(fā)處長李長祺總結(jié)道:“硅與硅互連已經(jīng)經(jīng)歷了焊錫凸塊向微凸塊的升級。隨著人工智,能時代的來臨,對更高級別的互連技術(shù)的需求也愈發(fā)迫切。借助新的微間距互連技術(shù),我們正致力突破chiplet整合壁壘,并將持續(xù)挑戰(zhàn)技術(shù)極限以滿足市場需求。”
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