近期，美國商務(wù)部更新了半導(dǎo)體出口管制規(guī)定，擴(kuò)大了管控領(lǐng)域，并增添了一些限制對象與規(guī)定。具體而言，新增了對EUV掩模、刻蝕機(jī)制造設(shè)備的管控，對中國澳門及D:5組地區(qū)實(shí)行“推定拒絕”政策，調(diào)整了AI芯片許可證的使用范圍等，新規(guī)將于本周四生效，4月29日前可以提出意見。

雖然這些規(guī)定在一定程度上增加了對中國在半導(dǎo)體方面的阻礙，但許多專家認(rèn)為這次的管制規(guī)定主要是為了解決美國自身面臨的集成電路行業(yè)問題。

實(shí)際上，浙商電子的研究報(bào)告指出，美方此次出口管制的核心轉(zhuǎn)變在于加強(qiáng)了對EUV掩?；宓墓芸兀魑思呻娐返男阅荜P(guān)鍵參數(shù)定義及計(jì)算方法，強(qiáng)化了對集成電路整機(jī)產(chǎn)品的限制，對含特殊性能成分的芯片的出口采用了逐案審查政策。

此外，新規(guī)也對AI芯片的定義做出來闡述。根據(jù)中泰電子工作室的研究報(bào)告，美國商務(wù)部對高性能芯片（3A090）的定義仍沿用2023年10月的更新方式：TPP大于等于4800，或者（2） TPP大于等于1600且性能密度（PD）大于等于5.92；或者（3） TPP介于2400至4800之間、PD介于1.6至5.92之間；或者（4） TPP大于等于1600且PD大于等于3.2小于5.92。

值得我們注意的是，新規(guī)增加了對MMIC放大器和離散微波晶體管的控制，并對特定用于民用電信應(yīng)用的設(shè)備做出豁免，同時(shí)修訂了半導(dǎo)體設(shè)備分類（3B001），新增對特定設(shè)備的管制條款，并對某些條款做出澄清以便保證符合許可例外條件的物品能夠順利出口、再出口或者國內(nèi)轉(zhuǎn)運(yùn)。

而且，這個(gè)新規(guī)定似乎并不局限于出口管制，而是全面地覆蓋到了對向中國出口芯片的限制。例如，之前發(fā)表的新華社文章提到過，中國商務(wù)部發(fā)言人就美方列出新修訂的半導(dǎo)體出口管制措施表示了強(qiáng)烈不滿。

他強(qiáng)調(diào)說，美方此舉是在破壞國際貿(mào)易秩序，阻礙全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，給全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來不可預(yù)測的風(fēng)險(xiǎn)和挑戰(zhàn)。而在此前的文章中，中方也已經(jīng)表達(dá)過他們的立場，表示堅(jiān)決反對任何形式的科技競賽，主張各國應(yīng)共同維護(hù)市場機(jī)制和貿(mào)易公平。