蘋果稱正與三星公司在奧斯汀的半導(dǎo)體工廠合作,開發(fā)一種創(chuàng)新的新芯片制造技術(shù)。 在新聞稿中蘋果還宣布了將追加1000億美元布局美國制造,這意味著蘋果公司未來四年對
發(fā)表于 08-07 16:24
?1102次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 三星電子近日在提交給監(jiān)管機構(gòu)的文件中透露,與某客戶達成意向22.8萬億韓元(約165億美元)的芯片生產(chǎn)協(xié)議,這是全球汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域近年來金額最大的單筆訂單之一。
發(fā)表于 07-29 07:28
?2932次閱讀
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊: 三星電子Q2利潤預(yù)計重挫39% 由于三星向英偉達供應(yīng)先進存儲芯片延遲,三星預(yù)計將公布4-6月營業(yè)利潤為6.3萬億韓元(約46.2
發(fā)表于 07-07 14:55
?403次閱讀
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組?;厥?b class='flag-5'>三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收三星指紋排線,專業(yè)求購指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計劃顯示,該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬億韓元相比,今年的
發(fā)表于 02-08 15:35
?760次閱讀
根據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,在2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)營收達到6260億美元,同比增長18.1%。分廠商來看的話,三星登頂全球最大半導(dǎo)體廠商。 排名第一的是三星;得益
發(fā)表于 02-05 16:49
?1711次閱讀
,相較于2024年的10萬億韓元投資規(guī)模,這一數(shù)字出現(xiàn)了大幅下降。這一決策的背后,反映了三星電子在當(dāng)前市場環(huán)境下的戰(zhàn)略調(diào)整。 回顧過去幾年,三星晶圓代工在2021年至2023年期間進行了大力投
發(fā)表于 01-23 14:36
?703次閱讀
工廠和華城S3工廠。盡管投資規(guī)模有所縮減,但三星在這兩大工廠的項目推進上并未止步。 平澤P2工廠方面,三星計劃將部分3nm生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換到更為先進的2nm工藝,以進一步提升其半導(dǎo)體制造技術(shù)
發(fā)表于 01-23 11:32
?867次閱讀
美國總統(tǒng)特朗普近期宣布了一項重大投資決策,由日本軟銀集團、美國OpenAI和甲骨文三家頂尖企業(yè)聯(lián)手,共同投資5000
發(fā)表于 01-22 15:31
?906次閱讀
近日,據(jù)韓媒最新報道,三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市加速推進一座先進的半導(dǎo)體芯片工廠建設(shè)。為了支持這一重大投資項目,三星電子聲稱已經(jīng)獲得了美國
發(fā)表于 01-14 13:55
?778次閱讀
產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 據(jù)悉,這筆資金來源于《芯片與科學(xué)法案》的商業(yè)制造激勵計劃,旨在通過提供財政補貼的方式,吸引和鼓勵更多的半導(dǎo)體企業(yè)在美國進行投資和生產(chǎn)。其中,三星獲得的資助金額高達47.4
發(fā)表于 12-23 13:49
?808次閱讀
近日,美國商務(wù)部正式宣布,將依據(jù)芯片激勵計劃向三星電子提供高達47.45億美元的直接資助。這一舉措旨在助力三星電子在
發(fā)表于 12-23 11:33
?1263次閱讀
,內(nèi)部封裝工藝的重要性正在上升。為此,三星正集中力量提升封裝能力,以保持技術(shù)領(lǐng)先并縮小與 SK Hynix 的差距。 業(yè)內(nèi)人士消息稱三星電子今年第三季度簽訂了一筆價值
發(fā)表于 11-25 15:28
?818次閱讀
據(jù)報道,三星電子半導(dǎo)體部門正面臨巨大的財務(wù)壓力,第三季度代工業(yè)務(wù)虧損預(yù)計高達1萬億韓元(約合7.24億美元)。為了降低成本,
發(fā)表于 11-13 14:36
?887次閱讀
評論