臺積電獲美國66億美元補(bǔ)貼 將在美生產(chǎn)2nm芯片
美國聯(lián)邦將為臺積電提供66億美元撥款補(bǔ)貼，在這一支持下臺積電同意將其在美國的投資由400億美元增加60%以上，達(dá)到650億美元以上。此外臺積電還將在美國本土生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的2nm芯片。
美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，臺積電將在亞利桑那州鳳凰城建造一座此前未宣布的第三座芯片工廠，該工廠將于2030年投入運(yùn)營，臺積電增加至650億美元的投資將使美國有望在2030年生產(chǎn)出全球約20%的尖端芯片。
臺積電還將獲得50億美元貸款，并可申請高達(dá)資本支出25%的投資稅收抵免。
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