chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

AMD銳龍PRO8040/8000系列新品預(yù)計下半年臺積電代工上市

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-04-19 10:33 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

據(jù)透露,AMD近日發(fā)布了采用全新Zen 4+RDNA 3+XDNA架構(gòu)的銳龍PRO商用處理器,且預(yù)計今年下半年將推出銳龍PRO 8040和銳龍PRO 8000系列芯片,這兩款新系列芯片都將由臺積電生產(chǎn)。

根據(jù)計劃,這兩個系列將在2023年下半年大批量投入市場,搭載這些芯片的AI PC將有望在年底前面世。

值得注意的是,銳龍PRO 8040和銳龍PRO 8000均采用臺積電4nm工藝制造,并將在今年下半年開始量產(chǎn)。此外,惠普、聯(lián)想等知名品牌也將在今年年底前推出搭載這兩大系列芯片的AI PC。

據(jù)悉,這些處理器都配備了AMD最新的Ryzen AI技術(shù),包括AMD Zen 4 CPU架構(gòu)、RDNA 3架構(gòu)GPU以及XDNA架構(gòu)NPU。同時,它們還采用了4nm制程,搭載AMD PRO技術(shù),支持WiFi 7和藍牙 5.4標(biāo)準(zhǔn),在性能、功耗和AI方面都有顯著提升。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 處理器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    19893

    瀏覽量

    235172
  • amd
    amd
    +關(guān)注

    關(guān)注

    25

    文章

    5587

    瀏覽量

    136354
  • 銳龍
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    266

    瀏覽量

    14702
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    宣布逐步退出氮化鎵晶圓代工業(yè)務(wù),力接手相關(guān)訂單

    近日,全球半導(dǎo)體制造巨頭(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務(wù),預(yù)計在未來兩年內(nèi)完成這一過渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛
    的頭像 發(fā)表于 07-07 10:33 ?883次閱讀
    <b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>宣布逐步退出氮化鎵晶圓<b class='flag-5'>代工</b>業(yè)務(wù),力<b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>接手相關(guān)訂單

    AMD實現(xiàn)首個基于N2制程的硅片里程碑

    基于先進2nm(N2)制程技術(shù)的高性能計算產(chǎn)品。這彰顯了AMD
    的頭像 發(fā)表于 05-06 14:46 ?239次閱讀
    <b class='flag-5'>AMD</b>實現(xiàn)首個基于<b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>N2制程的硅片里程碑

    蘋果M5芯片量產(chǎn),采用N3P制程工藝

    近日,據(jù)報道,蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列
    的頭像 發(fā)表于 02-06 14:17 ?749次閱讀

    高通明年驍8 Elite 2芯片全數(shù)交由代工

    近日,據(jù)韓媒報道,高通已決定將明年的驍8 Elite 2芯片訂單全部交由代工。這一決定意味著,在旗艦芯片
    的頭像 發(fā)表于 12-30 11:31 ?1117次閱讀

    蘋果2025下半年將采用自研Wi-Fi 7芯片

    據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤透露,蘋果計劃在2025年下半年推出的新品中,將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于N7工藝制造,
    的頭像 發(fā)表于 11-01 16:58 ?959次閱讀

    日本羅姆半導(dǎo)體加強與氮化鎵合作,代工趨勢顯現(xiàn)

    近日,日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體(ROHM)宣布,將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深化與的合作,其氮化鎵產(chǎn)品將全面交由
    的頭像 發(fā)表于 10-29 11:03 ?1060次閱讀

    AMD官宣9000X3D系列發(fā)布計劃

    AMD官方近日宣布,將于10月25日正式發(fā)布備受期待的9000X3D系列處理器,而該系列的首款型號——
    的頭像 發(fā)表于 10-24 10:17 ?948次閱讀

    谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向

    的是,Tensor G5的競爭對手,如高通發(fā)布的驍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片,這意味著,當(dāng)Tensor G5在明年亮相時,它在先進制程方面將落后競爭對手一年。 此外,報道還指出,谷歌Tensor G6系列芯片將使用
    的頭像 發(fā)表于 10-24 09:58 ?866次閱讀

    亞利桑那州新廠預(yù)計2025年初投產(chǎn)

    全球領(lǐng)先的芯片代工(TSMC)近日宣布,其位于美國亞利桑那州的首家新工廠預(yù)計將于2025年初正式投產(chǎn)。這家新廠的建設(shè)始于2021年,
    的頭像 發(fā)表于 10-21 15:40 ?1068次閱讀

    羅姆宣布全面委托代工GaN產(chǎn)品

    近日,日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體(ROHM)宣布了一項重要決策,將在GaN功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強與的合作。據(jù)悉,羅姆將全面委托
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:17 ?887次閱讀

    AMD全新處理器擴大數(shù)據(jù)中心CPU的領(lǐng)先地位

    下半年發(fā)布的、具有領(lǐng)先性能和效率的第五代 AMD EPYC 服務(wù)器處理器。AMD 宣布分別推出第三代支持AI的AMD移動處理器 AMD
    的頭像 發(fā)表于 09-19 11:01 ?919次閱讀

    軟銀AI芯片代工轉(zhuǎn)投,Intel代工業(yè)務(wù)受挫

    半導(dǎo)體代工領(lǐng)域近期發(fā)生重大變動,Intel的代工業(yè)務(wù)遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息,軟銀集團已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉(zhuǎn)交給
    的頭像 發(fā)表于 08-21 15:45 ?878次閱讀

    AMD9000系列處理器價格公布

    AMD公司近期在其X平臺宣布了備受期待的9000系列“Zen 5”CPU的正式售價,標(biāo)志著高性能計算領(lǐng)域的新一輪競爭序幕拉開。此次發(fā)布的處理器
    的頭像 發(fā)表于 08-08 10:53 ?1198次閱讀

    三星晶圓代工發(fā)力,挑戰(zhàn)地位

    三星電子在最新的投資人財報會議中透露,其晶圓代工業(yè)務(wù)在上季度實現(xiàn)了顯著的利潤增長,預(yù)示著該領(lǐng)域的強勁復(fù)蘇。公司對未來充滿信心,預(yù)計下半年晶圓代工業(yè)務(wù)將迎來行動需求的回升,同時AI與高速
    的頭像 發(fā)表于 08-02 16:37 ?1106次閱讀

    成熟制程晶圓代工下半年需求回暖,行業(yè)迎來復(fù)蘇曙光

    隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)長達一年多的庫存調(diào)整期,行業(yè)終于迎來了轉(zhuǎn)機。在人工智能(AI)技術(shù)的強勁助力下,各類新興應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn),為全球半導(dǎo)體市場注入了新的活力。在此背景下,成熟制程晶圓代工領(lǐng)域也展現(xiàn)出了積極的復(fù)蘇跡象,盡管競爭依舊激烈,但業(yè)界普遍預(yù)期其下半年表現(xiàn)將顯著
    的頭像 發(fā)表于 07-23 17:14 ?771次閱讀