近日,全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務(wù),預(yù)計在未來兩年內(nèi)完成這一過渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛
發(fā)表于 07-07 10:33
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基于臺積電先進2nm(N2)制程技術(shù)的高性能計算產(chǎn)品。這彰顯了AMD與臺積
發(fā)表于 05-06 14:46
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近日,據(jù)報道,蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列
發(fā)表于 02-06 14:17
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近日,據(jù)韓媒報道,高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著,在旗艦芯片
發(fā)表于 12-30 11:31
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據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤透露,蘋果計劃在2025年下半年推出的新品中,將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺積電N7工藝制造,
發(fā)表于 11-01 16:58
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近日,日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體(ROHM)宣布,將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深化與臺積電的合作,其氮化鎵產(chǎn)品將全面交由臺積
發(fā)表于 10-29 11:03
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AMD官方近日宣布,將于10月25日正式發(fā)布備受期待的銳龍9000X3D系列處理器,而該系列的首款型號——
發(fā)表于 10-24 10:17
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的是,Tensor G5的競爭對手,如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片,這意味著,當(dāng)Tensor G5在明年亮相時,它在先進制程方面將落后競爭對手一年。 此外,報道還指出,谷歌Tensor G6系列芯片將使用臺
發(fā)表于 10-24 09:58
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全球領(lǐng)先的芯片代工商臺積電(TSMC)近日宣布,其位于美國亞利桑那州的首家新工廠預(yù)計將于2025年初正式投產(chǎn)。這家新廠的建設(shè)始于2021年,
發(fā)表于 10-21 15:40
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近日,日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體(ROHM)宣布了一項重要決策,將在GaN功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強與臺積電的合作。據(jù)悉,羅姆將全面委托臺積
發(fā)表于 10-10 17:17
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年下半年發(fā)布的、具有領(lǐng)先性能和效率的第五代 AMD EPYC 服務(wù)器處理器。AMD 宣布分別推出第三代支持AI的AMD移動處理器 AMD
發(fā)表于 09-19 11:01
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半導(dǎo)體代工領(lǐng)域近期發(fā)生重大變動,Intel的代工業(yè)務(wù)遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息,軟銀集團已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉(zhuǎn)交給臺積
發(fā)表于 08-21 15:45
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AMD公司近期在其X平臺宣布了備受期待的銳龍9000系列“Zen 5”CPU的正式售價,標(biāo)志著高性能計算領(lǐng)域的新一輪競爭序幕拉開。此次發(fā)布的處理器系
發(fā)表于 08-08 10:53
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三星電子在最新的投資人財報會議中透露,其晶圓代工業(yè)務(wù)在上季度實現(xiàn)了顯著的利潤增長,預(yù)示著該領(lǐng)域的強勁復(fù)蘇。公司對未來充滿信心,預(yù)計下半年晶圓代工業(yè)務(wù)將迎來行動需求的回升,同時AI與高速
發(fā)表于 08-02 16:37
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隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)長達一年多的庫存調(diào)整期,行業(yè)終于迎來了轉(zhuǎn)機。在人工智能(AI)技術(shù)的強勁助力下,各類新興應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn),為全球半導(dǎo)體市場注入了新的活力。在此背景下,成熟制程晶圓代工領(lǐng)域也展現(xiàn)出了積極的復(fù)蘇跡象,盡管競爭依舊激烈,但業(yè)界普遍預(yù)期其下半年表現(xiàn)將顯著
發(fā)表于 07-23 17:14
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