近日，【新思科技技術(shù)日】硬件加速驗(yàn)證解決方案專場(chǎng)成都站和西安站順利舉行，來自國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)公司、芯片設(shè)計(jì)公司以及高校的250多名開發(fā)者們積極參與。新思科技的資深專家們通過技術(shù)專題演講、實(shí)體Demo操作展示以及現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)交流互動(dòng)等多種形式，分享了新思科技在硬件加速驗(yàn)證領(lǐng)域的全新技術(shù)和解決方案，及其在生態(tài)合作伙伴中的成功案例。

新思科技中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理朱勇先生在“芯片、軟件和AI共同驅(qū)動(dòng)數(shù)字轉(zhuǎn)型”的主旨演講中表示，隨著AI高速增長(zhǎng)，芯片迅速普及、軟件定義系統(tǒng)加速發(fā)展，萬(wàn)物智能時(shí)代正在加速到來。我們很幸運(yùn)身處于這個(gè)飛速發(fā)展的時(shí)代中，面臨著無限機(jī)遇，也遇到了全新的挑戰(zhàn)。作為科技創(chuàng)新的最底層發(fā)動(dòng)機(jī)，新思科技芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案將全方位助力開發(fā)者應(yīng)對(duì)從架構(gòu)探索、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證仿真、簽核以及芯片生命周期管理等復(fù)雜挑戰(zhàn)，加速產(chǎn)品創(chuàng)新從而賦能各行各業(yè)加速發(fā)展自身的“新質(zhì)生產(chǎn)力”。

從用于AI工作負(fù)載的大型單片SoC到復(fù)雜的Multi-Die系統(tǒng)，芯片設(shè)計(jì)規(guī)模越來越大，復(fù)雜度也原來越高，同時(shí)芯片的上市時(shí)間壓力持續(xù)增加，這些都對(duì)軟件和硬件驗(yàn)證提出了更大的挑戰(zhàn)——門的數(shù)量擴(kuò)展到數(shù)十億級(jí)別，開發(fā)者尋找芯片與軟件缺陷和故障的根本原因，所需的容量也急劇增加。與此同時(shí)，產(chǎn)品上市時(shí)間壓力持續(xù)增加，速度和容量成為對(duì)驗(yàn)證系統(tǒng)的兩大關(guān)鍵要求。

為此，新思科技的硬件專家們分別以AI產(chǎn)品、智能汽車芯片、先進(jìn)存儲(chǔ)系統(tǒng)等具體應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槔?，深入展示新思科技硬件加速解決方案如何賦能不同領(lǐng)域的合作伙伴加速創(chuàng)新；并通過Demo展示了在真實(shí)物理場(chǎng)景中如何進(jìn)行軟件功耗優(yōu)化、加速軟件開發(fā)、軟硬件協(xié)同驗(yàn)證-硬件仿真、軟硬件驗(yàn)證-原型驗(yàn)證等。

新思科技ZeBu EP2是新思科技ZeBu EP系列仿真與原型驗(yàn)證統(tǒng)一系統(tǒng)的最新版本，可為AI工作負(fù)載提供全球速度領(lǐng)先的仿真與原型驗(yàn)證平臺(tái)，是軟件開發(fā)、軟件/硬件驗(yàn)證和功耗/性能分析的理想選擇。

新思科技HAPS-100 A12系統(tǒng)是新思科技容量和密度最高的基于FPGA的原型驗(yàn)證系統(tǒng)，具有固定和靈活的互連以及機(jī)架友好型設(shè)計(jì)，尤其適用于需要許多FPGA的大型設(shè)計(jì)的原型驗(yàn)證，如多裸晶系統(tǒng)和大型SoC。

當(dāng)前，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和軟件定義的特性要求驗(yàn)證系統(tǒng)具有更高的性能和更大的容量，新思科技持續(xù)推出全新硬件加速驗(yàn)解決方案，用于速度更快、容量更大的仿真與原型驗(yàn)證，助力合作伙伴降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，確保達(dá)成預(yù)期的性能。

現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)交流和互動(dòng)氣氛熱烈，我們也第一時(shí)間收到了開發(fā)者們最真實(shí)的反饋：超七成開發(fā)者對(duì)于AI領(lǐng)域最感興趣，同時(shí)，他們對(duì)于硬件加速驗(yàn)證解決方案中的軟硬件協(xié)同驗(yàn)證、RTL功能驗(yàn)證和系統(tǒng)性能驗(yàn)證方面的功能最為關(guān)心。此外，本次技術(shù)日中的三個(gè)技術(shù)Demo展示也受到了開發(fā)者們的熱烈肯定，從真實(shí)的操作演示出發(fā)給開發(fā)者的“實(shí)戰(zhàn)”技能提升帶來了最具體有效的幫助。

審核編輯：劉清