4 月 25 日，據報道，臺灣半導體龍頭企業(yè)臺積電宣布將在 2026 年下半年開始量產名為“A16”的新一代芯片制造技術，這意味著與行業(yè)老牌勁旅英特爾之間的全球最快芯片爭奪戰(zhàn)再度升溫。

作為全球最具影響力的晶圓代工廠，臺積電是眾多科技巨頭如英偉達和蘋果的重要芯片供應商。在美國加利福尼亞州圣克拉拉召開的會議中，臺積電高層透露，人工智能芯片制造商有望成為 A16 技術的首批用戶，而非智能手機制造商。

業(yè)內專家指出，臺積電此舉或將改變英特爾今年 2 月提出的“借助 14A 技術重返芯片性能巔峰”的戰(zhàn)略規(guī)劃。臺積電業(yè)務發(fā)展高級副總裁凱文·張表示，受人工智能芯片市場需求推動，A16 芯片制造工藝的研發(fā)進度超出預期，但暫未透露具體客戶名單。

凱文·張強調：“人工智能芯片制造商正積極尋求提升設計效率，充分挖掘我們制程的潛能?！蓖瑫r，他表示，臺積電并不依賴于荷蘭阿斯麥公司（ASML）的最新“高數值孔徑（High NA）EUV 光刻機”來生產 A16 芯片。英特爾近期透露，計劃率先使用這些價值高達 3.73 億美元（IT之家備注：當前約 27.08 億元人民幣）的設備研發(fā) 14A 芯片。

此外，臺積電還展示了一種預計于 2026 年投入使用的供電技術，可通過芯片背面為芯片提供電力支持，進而提高人工智能芯片的運行速度。英特爾同樣曾公布過類似的供電技術，視其為核心競爭力之一。

對此，業(yè)界對英特爾先前的奪冠宣言產生質疑。TechInsights 分析公司副主席丹·哈奇森表示：“這仍有待商榷，至少在部分指標上，我不認為他們具有明顯優(yōu)勢?！?/p>

然而，TIRIAS Research 首席分析師凱文·克雷威爾提醒，無論是英特爾還是臺積電的技術，距離實際應用尚需時日，且均需驗證實際生產的芯片能否達到發(fā)布會所述的性能水平。