電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）作為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的上游，半導(dǎo)體設(shè)備廠商的財(cái)報(bào)向來(lái)反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨著半導(dǎo)體設(shè)備大廠們紛紛公布了今年第一季度的財(cái)報(bào)，我們?cè)僖淮慰吹搅税雽?dǎo)體行業(yè)的周期發(fā)展，以及邏輯、存儲(chǔ)相關(guān)設(shè)備在今年多了哪些增長(zhǎng)要素。

ASML：同比下滑嚴(yán)重，但預(yù)計(jì)下半年會(huì)有所復(fù)蘇

在近期公布的ASML第一季度財(cái)報(bào)中，其Q1銷售額和凈利潤(rùn)均出現(xiàn)了不小的下滑，其中凈銷售額同比下降21.6%至52.9億歐元，低于市場(chǎng)預(yù)期，但仍在去年給出的指導(dǎo)業(yè)績(jī)范圍內(nèi)；凈利潤(rùn)同比下滑37.4%達(dá)12.2億歐元，超出預(yù)期的10.2億歐元。其第二季度的指導(dǎo)業(yè)績(jī)?yōu)?7億到62億歐元，同樣低于市場(chǎng)預(yù)期。

早在去年Q4的總結(jié)中，ASML就表示2024對(duì)其而言將成為一個(gè)過(guò)渡年，其目標(biāo)以維持與2023年相近的營(yíng)收為主。話雖如此，第一季度的業(yè)績(jī)還是為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)帶來(lái)了不小的壓力。不過(guò)ASML CEO Peter Wennink也對(duì)此做出了解釋，他們對(duì)全年的展望依舊保持不變，隨著行業(yè)從低迷中復(fù)蘇，預(yù)計(jì)下半年的業(yè)績(jī)會(huì)強(qiáng)于上半年。

在光刻系統(tǒng)的銷售上，EUV占比從去年Q4的40%進(jìn)一步提高至46%。對(duì)于低NA EUV銷量和高NA EUV普及率的問(wèn)題，ASML認(rèn)為這無(wú)非就是客戶的選擇問(wèn)題，他們繼續(xù)利用低NA機(jī)器的雙重曝光，從而提升該類系統(tǒng)的銷售量，也有可能選擇一臺(tái)高NA的機(jī)器。但ASML也指出所有EUV的客戶，都已經(jīng)在投入高NA了，他們高NA機(jī)器的訂單量有了兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

除此之外，在財(cái)報(bào)會(huì)議上，ASML提到多重曝光技術(shù)實(shí)現(xiàn)7nm的可能性已經(jīng)顯而易見(jiàn)了，而且他們認(rèn)為用多重曝光實(shí)現(xiàn)5nm也是可行的。但前提是要做出取舍，利用這一技術(shù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)是非常困難的，尤其是良率和成本的問(wèn)題。他們甚至用了ASML主要客戶之一英特爾舉例，他們稱英特爾在沒(méi)有使用EUV時(shí)，在邁入10nm以內(nèi)的工藝上遭遇了不少困難。

應(yīng)用材料：超出預(yù)期，GAA將成為增長(zhǎng)

根據(jù)應(yīng)用材料發(fā)布的2024財(cái)年Q1季度財(cái)報(bào)所示，其本季營(yíng)收達(dá)到67.1億美元，同比幾乎持平，但該業(yè)績(jī)依然超出市場(chǎng)預(yù)期，且毛利率有些許增長(zhǎng)，達(dá)到了47.8%。2024第一季度半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)的占比中，邏輯與其他用的系統(tǒng)占比為62%，而去年Q1這一比例為77%。存儲(chǔ)（DRAM和閃存）用系統(tǒng)所占比例則從去年同期的23%，提升至34%。由此可以看出存儲(chǔ)市場(chǎng)回暖的跡象。

在先進(jìn)邏輯市場(chǎng)，不少先進(jìn)晶圓代工廠已經(jīng)開(kāi)始從FinFET到GAA的量產(chǎn)轉(zhuǎn)型。得益于應(yīng)用材料在GAA、背板供電和先進(jìn)封裝相關(guān)設(shè)備上近50%的市場(chǎng)份額，這一轉(zhuǎn)型將為應(yīng)用材料貢獻(xiàn)極高的營(yíng)收增長(zhǎng)。GAA相關(guān)業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)在2024年貢獻(xiàn)15億美元，而明年這一數(shù)值可能再度翻倍。

而在存儲(chǔ)用設(shè)備市場(chǎng)，應(yīng)用材料表示2023年，在DRAM設(shè)備上的市場(chǎng)份額相較10年前高出了10個(gè)點(diǎn)，而且DRAM相關(guān)設(shè)備的營(yíng)收比兩家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手加起來(lái)都要多。最大的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)還是HBM，而應(yīng)用材料也穩(wěn)定保持著HBM工藝相關(guān)設(shè)備第一的位置。去年HBM僅占整個(gè)DRAM市場(chǎng)產(chǎn)量的5%左右，但應(yīng)用材料預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將達(dá)到50%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。

應(yīng)用材料表示，HBM中所用到的die大小是標(biāo)準(zhǔn)DRAM的兩倍以上，所以實(shí)現(xiàn)同樣的產(chǎn)量需要至少兩倍的產(chǎn)能。此外，HBM die堆疊所需要的額外封裝步驟，也進(jìn)一步擴(kuò)大了應(yīng)用材料的市場(chǎng)，其HBM封裝相關(guān)的設(shè)備營(yíng)收預(yù)計(jì)會(huì)在今年呈現(xiàn)四倍左右的增長(zhǎng)。

至于NAND市場(chǎng)，應(yīng)用材料表示他們看到庫(kù)存與價(jià)格都有所改善，且利用率有所回升，與HBM一樣，節(jié)點(diǎn)過(guò)渡、層數(shù)增加等存儲(chǔ)技術(shù)的演進(jìn)也將推動(dòng)NAND相關(guān)設(shè)備的支出增長(zhǎng)。

泛林集團(tuán)：穩(wěn)健的開(kāi)局，HBM設(shè)備3倍增長(zhǎng)

泛林集團(tuán)也在近期公布了第一季度的營(yíng)收，其營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)0.9%至37.9億美元，毛利潤(rùn)為18.01億美元，毛利率為47.5%。針對(duì)今年第二季度，泛林集團(tuán)預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)到38±3億美元。

泛林集團(tuán)總裁兼CEO Tim Archer表示，憑借第一季度的穩(wěn)健營(yíng)收，泛林集團(tuán)在2024年迎來(lái)了強(qiáng)勁的開(kāi)局。針對(duì)人工智能轉(zhuǎn)型所需的性能與速度要求，泛林在鞏固其領(lǐng)導(dǎo)地位的同時(shí)，已為未來(lái)的重大機(jī)遇做好了準(zhǔn)備。

在系統(tǒng)營(yíng)收占比中，DRAM與NVM組成的存儲(chǔ)用系統(tǒng)營(yíng)收占比為44%，與晶圓代工廠用系統(tǒng)營(yíng)收占比相同。泛林表示得益于HBM的需求增長(zhǎng)以及來(lái)自中國(guó)大陸市場(chǎng)的持續(xù)投資，DRAM相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備需求強(qiáng)勁。在HBM相關(guān)的設(shè)備交付數(shù)上，泛林預(yù)計(jì)2024年將迎來(lái)3倍以上的增長(zhǎng)。

在NVM相關(guān)的業(yè)務(wù)上，泛林表示過(guò)去12月到18月之間，NAND設(shè)備的支出一直處于疲軟的階段。隨著今年的供需逐漸趨于正常，客戶已經(jīng)開(kāi)始準(zhǔn)備2025年的NAND設(shè)備支出了，這也取決于AI驅(qū)動(dòng)了企業(yè)級(jí)SSD的需求增長(zhǎng)，更多先進(jìn)AI應(yīng)用需要更快、更高效且更高密度的NAND存儲(chǔ)設(shè)備。而目前HDD占據(jù)了80%的企業(yè)存儲(chǔ)市場(chǎng)，存在很大的增長(zhǎng)空間。

至于在晶圓代工廠和邏輯用系統(tǒng)上，先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的支出依然在增長(zhǎng)，比如用于GAA節(jié)點(diǎn)設(shè)備營(yíng)收預(yù)計(jì)將在今年首次突破10億美元的大關(guān)。不過(guò)除了中國(guó)大陸市場(chǎng)外，來(lái)自先進(jìn)工藝的增長(zhǎng)受到了部分成熟工藝節(jié)點(diǎn)支出下滑的影響。

在區(qū)域占比中，中國(guó)大陸依然是Lam Research的最大營(yíng)收來(lái)源，占比高達(dá)42%，高于上一季度的40%。其次是韓國(guó)，占比為24%。泛林表示，來(lái)自中國(guó)大陸的設(shè)備支出要超出預(yù)期，但他們依然認(rèn)為來(lái)自中國(guó)的營(yíng)收占比會(huì)在下半年有所減少。

針對(duì)各個(gè)國(guó)家和地區(qū)芯片法案的頒布，對(duì)于交期較長(zhǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備而言，泛林集團(tuán)認(rèn)為這些更像是針對(duì)未來(lái)三年的設(shè)備投資活動(dòng)，但也肯定了這類政策對(duì)其業(yè)績(jī)未來(lái)可能帶來(lái)的積極影響。另一個(gè)喜人的消息是，泛林集團(tuán)表示他們也看到了晶圓廠產(chǎn)能利用率的提升，這點(diǎn)在業(yè)績(jī)上主要體現(xiàn)為備件營(yíng)收有了兩位數(shù)的環(huán)比增長(zhǎng)。