5月15日，上海功成半導體科技有限公司（下文簡稱為“功成半導體”）與上海汽車芯片工程中心有限公司（下文簡稱為“上海汽車芯片工程中心”）正式簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。此舉旨在發(fā)揮雙方優(yōu)勢，實現(xiàn)資源互補，共同推進汽車芯片領域的發(fā)展，達成戰(zhàn)略目標。

據(jù)功成半導體官方微信透露，此次合作內(nèi)容包括建立IP保護聯(lián)盟、舉辦行業(yè)交流研討會、共建聯(lián)合實驗室以及打造汽車電子“虛擬tier1”方案中心等多個方面。

上海汽車芯片工程中心成立于2023年6月，由上汽集團、嘉定工業(yè)區(qū)、聯(lián)和投資、新微集團、上海微技術工業(yè)研究院共同組建，注冊資金達5.05億元。

其宗旨是保障中國汽車芯片供應鏈安全，實現(xiàn)汽車芯片的全面自主可控。長遠目標是構建面向OEM的ALL-in-ONE服務平臺，提升國產(chǎn)汽車芯片在國際市場的占有率。其核心業(yè)務涵蓋測試認證、系統(tǒng)開發(fā)與應用、EDA服務、設計服務及12英寸車規(guī)研發(fā)中試線等。

功成半導體創(chuàng)立于2018年5月，總部設于上海，并在無錫、深圳、成都等地設有分支機構。公司專注于半導體功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，致力于為客戶提供高效可靠的產(chǎn)品。

目前，功成半導體已成功推出低壓屏蔽柵SGT、高壓超結(jié)SJ、溝槽柵場截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模塊IPM、功率IC等系列產(chǎn)品。