SK海力士與臺(tái)積電攜手量產(chǎn)下一代HBM
近日，SK海力士與臺(tái)積電宣布達(dá)成合作，計(jì)劃量產(chǎn)下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。在這項(xiàng)合作中，臺(tái)積電將主導(dǎo)基礎(chǔ)芯片的前端工藝（FEOL）和后續(xù)布線工藝（BEOL），確?；A(chǔ)芯片的質(zhì)量與性能。而SK海力士則負(fù)責(zé)晶圓測試和HBM的堆疊工作，確保產(chǎn)品的最終品質(zhì)與可靠性。
此次合作體現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的深度合作趨勢。臺(tái)積電憑借其在7nm制程技術(shù)上的優(yōu)勢，將助力SK海力士打造更高性能的HBM產(chǎn)品。業(yè)界預(yù)測，SK海力士將通過臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)，制造出更先進(jìn)的HBM4基片，以滿足市場對高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域日益增長的需求。
這一合作不僅有助于提升雙方的技術(shù)實(shí)力和市場競爭力，還將為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5786瀏覽量
174586 -
SK海力士
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
1003瀏覽量
40914 -
HBM
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
426瀏覽量
15693
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
全球首款HBM4量產(chǎn)：2.5TB/s帶寬超越JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，AI存儲(chǔ)邁入新紀(jì)元
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）近日，SK 海力士宣布全球率先完成第六代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4）的開發(fā)，并同步進(jìn)入量產(chǎn)階段，成為首家向英偉
發(fā)表于 09-17 09:29
?5685次閱讀
SK海力士宣布量產(chǎn)HBM4芯片，引領(lǐng)AI存儲(chǔ)新變革
HBM4 的開發(fā)，并在全球首次構(gòu)建了量產(chǎn)體系，這一消息猶如一顆重磅炸彈，在半導(dǎo)體行業(yè)乃至整個(gè)科技領(lǐng)域激起千層浪。 ? 高帶寬存儲(chǔ)器（HBM
強(qiáng)強(qiáng)合作 Sandisk閃迪與SK海力士攜手推動(dòng)高帶寬閃存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化
Sandisk閃迪公司（NASDAQ：SNDK）正式宣布與SK海力士簽署具有里程碑意義的諒解備忘錄（Memorandum of Understanding，MOU），雙方將攜手制定高帶寬閃存
SK海力士HBM技術(shù)的發(fā)展歷史
SK海力士在鞏固其面向AI的存儲(chǔ)器領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位方面，HBM1無疑發(fā)揮了決定性作用。無論是率先開發(fā)出全球首款最高性能的HBM，還是確立并保持其在面向AI的存儲(chǔ)器市場的領(lǐng)先地位，這些成就的
SK海力士宋清基TL榮庸發(fā)明日銅塔產(chǎn)業(yè)勛章
SK海力士宣布，5月19日于首爾COEX麻谷會(huì)展中心舉行的“第60屆發(fā)明日紀(jì)念儀式”上，來自HBM開發(fā)部門的宋清基TL榮庸銅塔產(chǎn)業(yè)勛章。
英偉達(dá)供應(yīng)商SK海力士盈利大增158%
得益于AI需求的有力推動(dòng)；高帶寬內(nèi)存(HBM)需求持續(xù)暴漲，這帶動(dòng)了英偉達(dá)供應(yīng)商SK海力士盈利大增158%。 據(jù)SK海力士公布的財(cái)務(wù)業(yè)績數(shù)據(jù)
SK海力士強(qiáng)化HBM業(yè)務(wù)實(shí)力的戰(zhàn)略規(guī)劃
隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，作為其核心支撐技術(shù)的高帶寬存儲(chǔ)器（以下簡稱HBM）實(shí)現(xiàn)了顯著的增長，為SK海力士在去年實(shí)創(chuàng)下歷史最佳業(yè)績做出了不可或缺的重要貢獻(xiàn)。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，SK
SK海力士引領(lǐng)下一代HBM技術(shù)發(fā)展
在人工智能市場中，HBM仍是“游戲規(guī)則改變者（Game Changer）”。隨著技術(shù)競爭愈發(fā)激烈，客戶需求也更加多樣化。
SK海力士斥資千億擴(kuò)建M15X晶圓廠，年底將投產(chǎn)HBM
據(jù)韓媒報(bào)道，SK海力士計(jì)劃于今年3月向其位于韓國的M15X晶圓廠派遣大量工程師，為該廠投產(chǎn)高頻寬內(nèi)存（HBM）做最后準(zhǔn)備。這一舉措標(biāo)志著M15X晶圓廠投產(chǎn)的準(zhǔn)備工作已進(jìn)入沖刺階段，預(yù)計(jì)
SK海力士增產(chǎn)HBM DRAM,應(yīng)對AI芯片市場旺盛需求
SK海力士今年計(jì)劃大幅提升其高帶寬內(nèi)存（HBM）的DRAM產(chǎn)能，目標(biāo)是將每月產(chǎn)能從去年的10萬片增加至17萬片，這一增幅達(dá)到了70%。此舉被視為該公司對除最大客戶英偉達(dá)外，其他領(lǐng)先人工
下一代FOPLP基板，三星續(xù)用塑料，臺(tái)積青睞玻璃
近期Digitimes報(bào)道指出，在下一代扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺(tái)積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《
SK海力士加速16Hi HBM3E內(nèi)存量產(chǎn)準(zhǔn)備
近日，SK海力士正全力加速其全球首創(chuàng)的16層堆疊(16Hi)HBM3E內(nèi)存的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的全面生產(chǎn)測試已經(jīng)正式啟動(dòng)，為明年初的
SK海力士考慮提供2.5D后端工藝服務(wù)
與測試)市場，這將標(biāo)志著其在AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的布局進(jìn)一步向下延伸。此舉不僅有助于SK海力士擴(kuò)大整體利潤規(guī)模，更能在一定程度上緩解下游外部先進(jìn)封裝廠產(chǎn)能瓶頸對其
SK海力士被曝贏得博通 HBM 訂單，預(yù)計(jì)明年 1b DRAM 產(chǎn)能將擴(kuò)大到 16~17 萬片
? ? 12 月 20 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，韓國存儲(chǔ)芯片巨頭 SK 海力士贏得了一份向博通供應(yīng) HBM 芯片的大單，但具體額度未知。 ? 消息人士稱，博通計(jì)劃從
SK海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)與量產(chǎn)部門
韓國存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士于近日宣布，為鞏固其在人工智能(AI)內(nèi)存領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，公司決定在年度組織調(diào)整中新增兩個(gè)專門部門，專注于下一代AI芯片的開發(fā)與量產(chǎn)。 據(jù)悉，這兩個(gè)新部門將由
工商網(wǎng)監(jiān)
評論