韓國(guó)大型財(cái)團(tuán)SK集團(tuán)的董事長(zhǎng)崔泰源在周一的采訪中透露，英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK集團(tuán)旗下的存儲(chǔ)芯片制造巨頭SK海力士提出要求，希望其能提前六個(gè)月推出下一代高帶寬存儲(chǔ)產(chǎn)品HBM4。SK海力士此前在財(cái)報(bào)中曾表示，計(jì)劃在2025年下半年向大客戶（市場(chǎng)普遍猜測(cè)為英偉達(dá)及AMD）提供HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)。對(duì)此，SK海力士的發(fā)言人證實(shí)了這一時(shí)間表確實(shí)比最初目標(biāo)有所提前，但并未提供更多細(xì)節(jié)。

黃仁勛親自介入要求加快HBM4的交貨速度，凸顯出英偉達(dá)對(duì)于開發(fā)更先進(jìn)的人工智能GPU系統(tǒng)的迫切需求。這些系統(tǒng)需要更高容量、更節(jié)能的HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)來支持。同時(shí)，這也反映了OpenAI、Anthropic、微軟、亞馬遜及Meta等人工智能、云計(jì)算和互聯(lián)網(wǎng)大廠對(duì)于AI訓(xùn)練和推理算力的巨大需求。這種需求迫使英偉達(dá)的核心芯片代工廠臺(tái)積電加班加點(diǎn)擴(kuò)大Blackwell AI GPU的產(chǎn)能，并催促英偉達(dá)加速下一代AI GPU的研發(fā)進(jìn)程。

英偉達(dá)計(jì)劃于2026年推出搭載HBM4存儲(chǔ)系統(tǒng)的下一代AI GPU架構(gòu)Rubin。目前，英偉達(dá)在全球數(shù)據(jù)中心AI芯片市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，市場(chǎng)份額高達(dá)80%-90%，而AMD則接近10%，其余份額由谷歌TPU、亞馬遜自研ASIC等大廠自研AI芯片占據(jù)。

作為英偉達(dá)H100/H200及近期批量生產(chǎn)的Blackwell AI GPU的核心HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)供應(yīng)商，SK海力士一直在全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能競(jìng)賽中領(lǐng)跑，以滿足英偉達(dá)、AMD及谷歌等大客戶對(duì)HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)的爆炸性需求。然而，SK海力士也面臨著來自三星電子和美國(guó)存儲(chǔ)巨頭美光的激烈競(jìng)爭(zhēng)。

三星在上周的財(cái)報(bào)中表示，在與一家主要客戶（可能是英偉達(dá)）達(dá)成供應(yīng)協(xié)議方面取得了積極進(jìn)展。該公司正在與主要客戶進(jìn)行談判，并計(jì)劃明年上半年批量生產(chǎn)“改進(jìn)后”的HBM3E產(chǎn)品，同時(shí)計(jì)劃在明年下半年生產(chǎn)下一代HBM4存儲(chǔ)系統(tǒng)。

美光則是另一家獲得英偉達(dá)供應(yīng)資質(zhì)的HBM供應(yīng)商。在今年2月，美光已開始量產(chǎn)專為人工智能和高性能計(jì)算所設(shè)計(jì)的HBM3E存儲(chǔ)系統(tǒng)，并表示英偉達(dá)的一部分H200及Blackwell AI GPU將搭載美光HBM3E。美光還表示，正在加速推進(jìn)下一代HBM4和HBM4e的研發(fā)進(jìn)程。

與此同時(shí)，SK海力士的首席執(zhí)行官郭魯在首爾舉行的2024年SK人工智能峰會(huì)上表示，該公司計(jì)劃今年年底前向一位大客戶（市場(chǎng)猜測(cè)為英偉達(dá)）提供最新的12層HBM3E，并計(jì)劃在明年初運(yùn)送更先進(jìn)的16層HBM3E存儲(chǔ)樣品。他還透露，英偉達(dá)AI GPU的供應(yīng)仍然難以滿足需求，并多次要求SK海力士加快HBM3E的供應(yīng)規(guī)模。

隨著AI GPU需求的激增，HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)的需求也隨之暴漲。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛曾表示，Blackwell架構(gòu)AI GPU的需求非常“瘋狂”。據(jù)知名科技產(chǎn)業(yè)鏈分析師郭明錤的最新報(bào)告，微軟目前是全球最大的Blackwell GB200客戶，Q4訂單激增3-4倍。花旗集團(tuán)則預(yù)測(cè)，到2025年，美國(guó)四家最大科技巨頭的數(shù)據(jù)中心相關(guān)資本支出預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)至少40%，這些支出基本上都與生成式人工智能掛鉤。

HBM是一種高帶寬、低能耗的存儲(chǔ)技術(shù)，專門用于高性能計(jì)算和圖形處理領(lǐng)域。它通過3D堆疊存儲(chǔ)技術(shù)實(shí)現(xiàn)高速高帶寬的數(shù)據(jù)傳輸，不僅大幅減少了存儲(chǔ)體系空間占比，也大幅降低了數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪芎摹BM的低延遲特性使其能夠極大程度提高AI系統(tǒng)的整體效率和響應(yīng)速度。

華爾街大行高盛發(fā)布研報(bào)稱，由于企業(yè)對(duì)于生成式人工智能的強(qiáng)勁需求推動(dòng)了更高的AI服務(wù)器出貨量和每個(gè)AI GPU中更高的HBM密度，該機(jī)構(gòu)大幅提高了HBM總市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估。預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將從2023年到2026年間以復(fù)合年增速100%大幅增長(zhǎng)，到2026年將增長(zhǎng)至300億美元。高盛預(yù)計(jì)，未來幾年HBM市場(chǎng)將持續(xù)供不應(yīng)求，SK海力士、三星和美光等主要玩家將持續(xù)受益。