據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，蘋果公司首席運(yùn)營官杰夫·威廉姆斯近日低調(diào)造訪臺(tái)積電，受到了該公司總裁魏哲家的熱情歡迎。雙方重點(diǎn)洽談了蘋果自主研發(fā)AI芯片及臺(tái)積電運(yùn)用尖端工藝代工芯片等議題。

蘋果正加大對(duì)半導(dǎo)體尖端技術(shù)的依賴，旗下A系列芯片及M系列芯片均由臺(tái)積電代工。據(jù)蘋果財(cái)務(wù)總監(jiān)盧卡·梅斯特里透露，公司計(jì)劃進(jìn)一步加大對(duì)數(shù)據(jù)中心的投資，同時(shí)也會(huì)繼續(xù)租賃部分第三方數(shù)據(jù)中心。此外，蘋果酷愛生成式AI，過去五年已在此領(lǐng)域投入超千億美元研發(fā)資金。

蘋果與臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作使得iPhone的A系列處理器及MacBook、iPad的M系列處理器得以問世。此次威廉姆斯赴臺(tái)積電，旨在探討蘋果AI自研芯片與臺(tái)積電的深度合作。

蘋果正在積極布局AI服務(wù)器端，計(jì)劃推出自家AI運(yùn)算處理器。據(jù)悉，這些處理器將采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝量產(chǎn)，并采用3D堆疊設(shè)計(jì)，但因成本過高，短期內(nèi)不會(huì)應(yīng)用于終端設(shè)備。

此外，蘋果還將研發(fā)代號(hào)為Donan、Brava、Hidra的三款M4處理器，以搶占AI PC市場(chǎng)份額。預(yù)計(jì)今年下半年，這三款處理器將在臺(tái)積電啟動(dòng)大規(guī)模生產(chǎn)。