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中微公司持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體設(shè)備,5-10年內(nèi)目標(biāo)占據(jù)50%-60%集成電路市場(chǎng)

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-23 15:42 ? 次閱讀
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據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》5月22日?qǐng)?bào)道,中微公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理尹志堯在2023年業(yè)績(jī)會(huì)上透露,該公司將持續(xù)關(guān)注高端半導(dǎo)體設(shè)備的創(chuàng)新與研發(fā),致力于推出更具競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)備產(chǎn)品,并考慮通過投資并購實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。

他預(yù)計(jì),未來五至十年間,中微公司將借助自主研發(fā)與合作伙伴的力量,實(shí)現(xiàn)對(duì)50%-60%的集成電路關(guān)鍵設(shè)備的覆蓋。

此前,中微公司公布了2023年年度報(bào)告,顯示其2023年?duì)I收達(dá)62.64億元,較上年增長(zhǎng)15.24億元,增幅高達(dá)32.15%。

其中,刻蝕設(shè)備銷售額約47.03億元,同比增長(zhǎng)49.43%;而MOCVD設(shè)備銷售額則約4.62億元,同比下滑33.95%。自2012年以來,中微公司的年均營收增長(zhǎng)率始終保持在35%以上。

報(bào)告期內(nèi),中微公司專注于高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

憑借在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域的深厚積淀,公司涉足半導(dǎo)體集成電路制造、先進(jìn)封裝、LED外延片生產(chǎn)、功率器件、MEMS制造等多個(gè)微觀工藝的高端設(shè)備領(lǐng)域。

目前,中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已廣泛應(yīng)用于國際一線客戶的65納米至14納米、7納米和5納米及其他先進(jìn)的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。

此外,公司的MOCVD設(shè)備也已在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),成為全球領(lǐng)先的氮化鎵基LED設(shè)備制造商之一。

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