臺積電預(yù)估，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（不含存儲器）銷售額預(yù)計增長10%，其中歐洲和亞洲市場尤為突出。該機構(gòu)的歐洲和亞洲地區(qū)銷售業(yè)務(wù)高級副總裁 Clif Hou 在 2024 科技論壇上公開闡述了其見解，認為這是人工智能（AI）發(fā)展的黃金時期。

今年 4 月份，臺積電對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（不含存儲器）的增長率進行調(diào)整，由原先的超10%降至約10%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）則預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體市場將增長13.1%。

臺積電預(yù)測，受人工智能應(yīng)用半導(dǎo)體需求增加影響，第二季度銷售額有望增長達30%。

在產(chǎn)能及建廠規(guī)劃方面，臺積電資深廠長黃遠國透露，公司自去年起已開始量產(chǎn)3nm先進制程技術(shù)，且與N4制程的良率相當。鑒于3nm產(chǎn)能無法滿足市場需求，臺積電計劃今年在全球范圍內(nèi)新建七座工廠，包括臺灣的三座晶圓廠、兩座封裝廠，以及海外的兩座工廠。

黃遠國還提到，臺積電特殊制程技術(shù)在成熟產(chǎn)品中的比例正逐步提高，預(yù)計到2024年將升至67%。2022至2023年間，臺積電平均每年新建五座工廠，而今年計劃新建的工廠數(shù)量增至七座。

在臺灣地區(qū)的建廠計劃中，新竹和高雄將作為2nm制程技術(shù)的量產(chǎn)基地，目前進展順利，設(shè)備已陸續(xù)引進；臺中AP5廠區(qū)將滿足CoWoS擴產(chǎn)需求；近期宣布的嘉義先進封裝投資主要用于CoWoS和SoIC技術(shù)的生產(chǎn)。

臺積電美國Fab 21晶圓廠預(yù)計于2025年量產(chǎn)，并計劃2028年啟動第二家工廠的量產(chǎn)；日本熊本的Fab 23晶圓廠之外的第二工廠預(yù)計2027年量產(chǎn)；臺積電德國工廠計劃今年第四季度動工，目前正在積極籌備，預(yù)計2027年開始量產(chǎn)；臺積電南京工廠也在穩(wěn)步擴大28nm制程的產(chǎn)能，以上布局旨在滿足和支持客戶需求。

至于極紫外光（EUV）技術(shù)的應(yīng)用，黃遠國表示，自2019年以來，臺積電的EUV設(shè)備數(shù)量已增長十倍，占據(jù)全球總量的65%。隨著經(jīng)驗累積，晶圓產(chǎn)出量和生產(chǎn)效率均獲得顯著提升。

此外，臺積電全球制造與管理平臺實現(xiàn)“One Fab”理念，使全球各大晶圓廠達到高效運作，同時在全球廠區(qū)投入綠色制造人才培養(yǎng)、供應(yīng)鏈本地化等措施。