據(jù)悉,在 Google Pixel 9 系列尚未正式發(fā)布之際,Android Authority已揭曉了其后續(xù)產(chǎn)品 Google Pixel 10 的關(guān)鍵規(guī)格參數(shù),其中包括采用谷歌與臺(tái)積電聯(lián)手打造的“首款完全定制”Tensor G5芯片。
值得注意的是,代號(hào)為“LGA(拉古納海灘)”的Tensor G5芯片將運(yùn)用臺(tái)積電InFo POP (集成扇出)晶圓級(jí)封裝工藝,并有望支持16GB以上的RAM空間。然而,用戶需等待大約一年后才能見到搭載此芯片的Pixel 10手機(jī)面世。
此外,Google即將推出的Pixel 9手機(jī)則會(huì)配備代號(hào)為“Zuma Pro”的Tensor G4芯片,這是對(duì)現(xiàn)有Pixel 8/8a系列手機(jī)Tensor G3(代號(hào)“Zuma”)的改進(jìn)版,但據(jù)傳“不會(huì)帶來顯著提升”。
早前,曾報(bào)道,消息人士Conner也表示,預(yù)計(jì)Google Tensor G4僅為“微調(diào)更新”,而Google將在Tensor G5芯片上實(shí)現(xiàn)“重要升級(jí)”,包括自行設(shè)計(jì)CPU和GPU等核心組件。
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