兩座先進的封裝工廠將分別用于導(dǎo)入?3D 垂直集成的SoIC工藝和 CoPoS?面板級大規(guī)模 2.5D 集成技術(shù)。 據(jù)悉臺積
發(fā)表于 07-15 11:38
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當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進展時,臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻!據(jù)《經(jīng)濟日報》報道,臺
發(fā)表于 06-04 15:20
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據(jù)最新消息,臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度,旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產(chǎn)計劃。據(jù)悉,此次投資將著重于擴大生產(chǎn)線規(guī)模,為未來的
發(fā)表于 02-12 17:04
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為了滿足英偉達等廠商在AI領(lǐng)域的強勁需求,臺積電計劃投資超過2000億新臺幣(約合61億美元)建設(shè)兩座先進的CoWoS封裝工廠。
發(fā)表于 01-23 15:27
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)計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲,最高漲幅20% 其中,對3nm、
發(fā)表于 01-03 10:35
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臺積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線 臺積電已開始在新竹寶山晶圓廠
發(fā)表于 01-02 15:50
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近日,據(jù)臺灣媒體報道,隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛,臺積電計劃從2025年1月起,針對其
發(fā)表于 12-31 14:40
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臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺積
發(fā)表于 11-14 14:20
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臺積電的產(chǎn)能增幅來決定。 此前,摩根士丹利發(fā)布的一份最新報告指出,臺積
發(fā)表于 11-07 14:00
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10月17日,臺積電召開第三季度法說會,受惠 AI 需求持續(xù)強勁下,臺積電Q
發(fā)表于 10-18 10:36
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臺積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,正加速其產(chǎn)能擴張步伐,以應(yīng)對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示,
發(fā)表于 09-27 16:45
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臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮,預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布,預(yù)計搭載的A18系列處理器將采用
發(fā)表于 09-10 16:56
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據(jù)臺媒DigiTimes最新報告,臺積電在2024年前三季度的業(yè)績表現(xiàn)強勁,僅憑其先進的
發(fā)表于 08-28 15:55
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年,計劃引入5nm、4nm工藝。 《紐約時報》分析認為工作態(tài)度與生活模式上的文化差異而導(dǎo)致的文化沖突是臺積
發(fā)表于 08-14 15:27
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近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉(zhuǎn)投臺積電的3nm制程,并引入臺積
發(fā)表于 08-06 09:20
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