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東芝宣布其300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工

東芝半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:東芝半導(dǎo)體 ? 2024-05-29 18:05 ? 次閱讀
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日本川崎—東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(東芝)近日在其位于日本石川縣的主要分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地—加賀東芝電子株式會(huì)社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)舉行儀式,慶祝新的300mm功率半導(dǎo)體晶圓制造工廠和辦公樓竣工。建設(shè)的完成是東芝多年投資計(jì)劃第一階段的一個(gè)重要里程碑。東芝目前將進(jìn)行設(shè)備安裝,爭(zhēng)取在2024財(cái)年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。一旦一期工程全面投產(chǎn),東芝功率半導(dǎo)體(主要是MOSFET[1]和IGBT[2])的產(chǎn)能將是2021財(cái)年制定投資計(jì)劃時(shí)的2.5倍[3]。關(guān)于二期建設(shè)和開(kāi)始運(yùn)營(yíng)的決定將反映市場(chǎng)趨勢(shì)。

新的制造大樓遵循東芝的業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃(BCP),并將為東芝的業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃(BCP)做出重大貢獻(xiàn):它具有吸收地震沖擊的隔震結(jié)構(gòu)和冗余電源。來(lái)自可再生能源和建筑物屋頂太陽(yáng)能電池板的能源(現(xiàn)場(chǎng)PPA模式)將使該設(shè)施能夠通過(guò)可再生能源滿(mǎn)足100%的電力需求。

人工智能AI)的使用將提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。東芝還將獲得日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的撥款,以補(bǔ)貼其部分制造設(shè)備的投資。

功率半導(dǎo)體在電力供應(yīng)和控制中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,是電氣設(shè)備提高能源效率的重要器件。隨著汽車(chē)的持續(xù)電氣化和工業(yè)機(jī)械的自動(dòng)化,需求將持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

東芝于2022財(cái)年下半年在加賀東芝電子現(xiàn)有工廠開(kāi)始在一條新的300mm晶圓生產(chǎn)線上開(kāi)始功率半導(dǎo)體生產(chǎn)。展望未來(lái),公司將通過(guò)新工廠擴(kuò)大產(chǎn)能,進(jìn)一步為碳中和做出貢獻(xiàn)。


審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:東芝新的300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠竣工

文章出處:【微信號(hào):toshiba_semicon,微信公眾號(hào):東芝半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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