恩智浦半導體計劃與世界先進成立一家合資企業(yè) VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（VSMC）。

這家合資企業(yè)將于 2024 年下半年開始在新加坡新建一座 300mm 晶圓制造廠，并將通過臺積電授權獲得基礎工藝技術，屆時可為 130nm 至 40nm 混合信號、電源管理和模擬產品提供支持，主要面向汽車、工業(yè)、消費和移動終端市場。

據介紹，VSMC 將在獲得所有必要的監(jiān)管批準后于 2024 年下半年開始建設晶圓廠（第一階段），并于 2027 年開始向客戶提供首批產品。

該工廠初期總成本預計為 78 億美元，其中世界先進注資 24 億美元占 60% 股權，恩智浦將注資 16 億美元占剩余 40% 股權。

官方表示，該合資企業(yè)將作為一家獨立的商業(yè)代工供應商運營，為雙方股權合作伙伴提供有保障的比例產能，預計到 2029 年每月產量將達到 55,000 片 300mm 晶圓。此外，該合資企業(yè)將在新加坡創(chuàng)造約 1,500 個就業(yè)崗位。等到第一階段順利啟動，雙方將根據股權承諾考慮并開發(fā)第二階段。

來源： IT之家

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