美光志在HBM市場：計劃未來兩年大幅提升市占率
在全球高帶寬內(nèi)存（HBM）市場競爭日益激烈的背景下，美光（Micron）近日宣布了其雄心勃勃的市場拓展計劃。該公司預計，在2024會計年度，將搶下HBM市場超過20%的份額，而到2025會計年度末，市占率更是計劃挑戰(zhàn)25%的高位。
據(jù)市場研究機構TrendForce的數(shù)據(jù)，當前全球HBM市場中，SK海力士的市占率處于領先地位，預計將達到53%，而三星緊隨其后，市占率為38%。相比之下，美光的市占率僅為9%，但該公司顯然不滿足于現(xiàn)狀，正全力追求市場份額的增長。
要實現(xiàn)這一目標，美光需要在技術和產(chǎn)能兩個方面持續(xù)加大投入。技術領先性是確保產(chǎn)品競爭力的關鍵，美光需要不斷研發(fā)創(chuàng)新，提升HBM的性能和可靠性，以滿足人工智能等前沿應用對于高帶寬、低延遲內(nèi)存的需求。同時，產(chǎn)能的支持也是必不可少的，美光需要擴大生產(chǎn)規(guī)模，提高生產(chǎn)效率，以確保能夠按時交付高質(zhì)量的產(chǎn)品。
展望未來，隨著人工智能技術的不斷發(fā)展和應用，HBM市場的需求量將持續(xù)增長。美光憑借其強大的研發(fā)實力和不斷擴大的產(chǎn)能，有望在未來幾年內(nèi)實現(xiàn)市占率的顯著提升，成為全球HBM市場的重要參與者。
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