美光加入16-Hi HBM3E內(nèi)存競爭
近日，全球DRAM內(nèi)存巨頭之一的美光科技公司宣布，將正式進軍16-Hi(即16層堆疊)HBM3E內(nèi)存市場。目前，美光正在對最終設(shè)備進行評估，并計劃在今年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)。
這一消息標志著美光在高性能內(nèi)存領(lǐng)域邁出了重要一步。16-Hi HBM3E內(nèi)存以其高帶寬、低功耗的特性，在數(shù)據(jù)中心、人工智能、機器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。隨著技術(shù)的不斷進步，市場對高性能內(nèi)存的需求日益增加，美光的加入無疑將加劇市場競爭，推動整個行業(yè)的進步。
據(jù)了解，美光此次推出的16-Hi HBM3E內(nèi)存采用了先進的堆疊技術(shù)，能夠在同樣的基板面積上實現(xiàn)更高的存儲密度。這不僅提升了內(nèi)存的傳輸效率，還降低了生產(chǎn)成本，使得產(chǎn)品更具競爭力。
美光的目標是將其在HBM細分市場的占有率從低個位數(shù)提升至與整體DRAM領(lǐng)域相當?shù)?0%。為此，美光正在全球范圍內(nèi)積極擴張產(chǎn)能，并加強與行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)公司的合作，共同開發(fā)能夠快速處理海量數(shù)據(jù)的新一代應(yīng)用。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
內(nèi)存
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
3124瀏覽量
75268 -
數(shù)據(jù)中心
+關(guān)注
關(guān)注
16文章
5228瀏覽量
73520 -
美光
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
727瀏覽量
52393
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
風(fēng)景獨好？12層HBM3E量產(chǎn)，16層HBM3E在研，產(chǎn)業(yè)鏈涌動
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）在早前的報道中，對于HBM產(chǎn)能是否即將過剩，業(yè)界有不同的聲音，但絲毫未影響存儲芯片廠商對HBM產(chǎn)品升級的步伐。 ? 三大廠商12 層HBM3E 進展 ? 9月26日SK
三星電子將供應(yīng)改良版HBM3E芯片
三星電子在近期舉行的業(yè)績電話會議中，透露了其高帶寬內(nèi)存（HBM）的最新發(fā)展動態(tài)。據(jù)悉，該公司的第五代HBM3E產(chǎn)品已在2024年第三季度實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)和銷售，并在第四季度成功向多家GPU廠商及數(shù)據(jù)中心供貨。與上一代
SK海力士加速16Hi HBM3E內(nèi)存量產(chǎn)準備
近日，SK海力士正全力加速其全球首創(chuàng)的16層堆疊(16Hi)HBM3E內(nèi)存的量產(chǎn)準備工作。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的全面生產(chǎn)測試已經(jīng)正式啟動，為明年初的樣品出樣乃至2025年上半年的大規(guī)模量產(chǎn)與供
美光發(fā)布HBM4與HBM4E項目新進展
近日，據(jù)報道，全球知名半導(dǎo)體公司美光科技發(fā)布了其HBM4(High Bandwidth Memory 4，第四代高帶寬內(nèi)存)和HBM4E項目
SK海力士發(fā)布HBM3e 16hi產(chǎn)品
在近日舉辦的SK AI Summit 2024活動中，SK hynix（SK海力士）透露了一項令人矚目的新產(chǎn)品計劃。據(jù)悉，該公司正在積極開發(fā)HBM3e 16hi產(chǎn)品，這款產(chǎn)品的每顆HBM芯片容量高達48GB，將為用戶帶來前所未有
SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片
在近日舉行的SK AI峰會上，韓國存儲巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。這一產(chǎn)品的推出，標志著SK海力士在高端存儲技術(shù)領(lǐng)域的又一次重大突破。
SK海力士推出48GB 16層HBM3E產(chǎn)品
近日在一次科技展覽上，SK海力士驚艷亮相，展出了全球首款48GB 16層HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)產(chǎn)品。這一突破性產(chǎn)品不僅展示了SK海力士在高端存儲技術(shù)領(lǐng)域
美光12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存啟動交付
美光科技近期宣布，其“生產(chǎn)可用”的12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存已成功啟動交付，標志著AI計算領(lǐng)域的一大飛躍。這款先進內(nèi)存正陸續(xù)送達主要
三星電子HBM3E內(nèi)存獲英偉達認證，加速AI GPU市場布局
近日，知名市場研究機構(gòu)TrendForce在最新發(fā)布的報告中宣布了一項重要進展：三星電子的HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品已成功通過英偉達驗證，并正式開啟出貨流程。具體而言，三星的HBM3E 8Hi
SK海力士9月底將量產(chǎn)12層HBM3E高性能內(nèi)存
HBM市場全球最高市占率的地位，也標志著HBM3E技術(shù)再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，特別是在滿足日益增長的人工智能服務(wù)器對高性能內(nèi)存需求的背景下。
TrendForce:三星HBM3E內(nèi)存通過英偉達驗證,8Hi版本正式出貨
9月4日最新資訊，據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新報告透露，三星電子已成功完成其HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品的驗證流程，并正式啟動了HBM3E 8Hi（即24GB容量版本）的出貨，該產(chǎn)品主要
三星HBM3E內(nèi)存挑戰(zhàn)英偉達訂單,SK海力士霸主地位受撼動
進入八月，市場傳言四起，韓國存儲芯片巨頭三星電子（簡稱“三星”）的8層HBM3E內(nèi)存（新一代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品）已順利通過英偉達嚴格測試。然而，三星迅速澄清，表示這一報道與事實相去甚遠，強調(diào)目前質(zhì)量測試
三星HBM3e芯片量產(chǎn)在即，營收貢獻將飆升
三星電子公司近日宣布了一項重要計劃，即今年將全面啟動其第五代高帶寬存儲器（HBM）芯片HBM3e的量產(chǎn)工作，并預(yù)期這一先進產(chǎn)品將顯著提升公司的營收貢獻。據(jù)三星電子透露，隨著HBM3e芯片的逐步放量
今日看點丨蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7；三星：HBM3e先進芯片今年量產(chǎn)
最先進的HBM3e芯片占總HBM的銷售額比例將從本季度略高于10%增長到今年最后一個季度的60%。三星存儲銷售和營銷負責(zé)人Kim Jaejune表示，該公司將為幾家客戶供貨，但未透露客戶姓名。 ? 英偉達是三星和競爭對手
發(fā)表于 08-01 11:08
?1133次閱讀
三星HBM3e獲英偉達認證，加速DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)型
近日，三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域再傳捷報，其高頻寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品HBM3e已成功通過全球圖形處理與AI計算巨頭英偉達（NVIDIA）的嚴格認證，標志著該產(chǎn)品即將進入規(guī)?；a(chǎn)階段，預(yù)計在本季度內(nèi)正式向
工商網(wǎng)監(jiān)
評論