2024年6月26日至28日，備受矚目的SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展即將在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）的4/6/8號(hào)館隆重舉行。此次展會(huì)將集結(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的精英企業(yè)，共同聚焦芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備與零部件、先進(jìn)材料、第三代半導(dǎo)體/IGBT以及汽車(chē)半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域，為業(yè)界搭建一個(gè)精準(zhǔn)對(duì)接、雙向奔赴的交流平臺(tái)。

在眾多參展企業(yè)中，穩(wěn)先微憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新精神，備受關(guān)注。據(jù)悉，穩(wěn)先微將攜帶其車(chē)規(guī)最新產(chǎn)品高邊開(kāi)關(guān)WS7系列亮相本次展會(huì)。這款產(chǎn)品憑借其卓越的性能和穩(wěn)定的質(zhì)量，已經(jīng)贏(yíng)得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。同時(shí)，穩(wěn)先微還將首次展出三款尚未發(fā)布的新品，分別是WSD7020AF、WS7010AF、WS7020AF，這些新品不僅體現(xiàn)了穩(wěn)先微在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，也預(yù)示著公司在未來(lái)市場(chǎng)的廣闊前景。

在展會(huì)期間，穩(wěn)先微的展位將成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。來(lái)自全球各地的專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾將有機(jī)會(huì)近距離了解穩(wěn)先微的最新技術(shù)和產(chǎn)品，并與公司的技術(shù)專(zhuān)家進(jìn)行深入交流。相信在穩(wěn)先微的展臺(tái)上，觀(guān)眾們將能夠領(lǐng)略到半導(dǎo)體技術(shù)的最新發(fā)展和應(yīng)用趨勢(shì)。