陶瓷燒結(jié)厚膜電路：高功率IGBT、高頻、堅(jiān)固耐用
厚膜
厚膜工藝通常涉及金屬和介電漿料的絲網(wǎng)印刷。這種制造方法可以以經(jīng)濟(jì)的價(jià)格提供高質(zhì)量的結(jié)果。
銅絲網(wǎng)印刷
銅絲網(wǎng)印刷是一種沉積方法，可生產(chǎn)具有非常靈活設(shè)計(jì)和細(xì)線能力的厚膜。
我們的工藝比普通的直接鍵合銅工藝具有更高的可靠性和設(shè)計(jì)靈活性。
絲網(wǎng)印刷的細(xì)線能力允許同時(shí)用于復(fù)雜的小尺寸電路，并且熱燒結(jié)保證與基材牢固結(jié)合，而不會(huì)使用會(huì)隨熱降解的粘合劑。
電力電子
厚膜銅絲網(wǎng)印刷的應(yīng)用之一自然是在集成電路上，但那些受到高電流和高工作溫度的電路，例如電力電子應(yīng)用中的電子元件。
審核編輯 黃宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
IGBT
+關(guān)注
關(guān)注
1288文章
4312瀏覽量
262009 -
陶瓷
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
152瀏覽量
21427 -
燒結(jié)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
19瀏覽量
7173 -
厚膜電路
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
17瀏覽量
10694
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
堅(jiān)固耐用：ADA4098 系列精密運(yùn)算放大器的技術(shù)剖析
堅(jiān)固耐用：ADA4098 系列精密運(yùn)算放大器的技術(shù)剖析 在當(dāng)今的電子領(lǐng)域中，對(duì)于高性能、高可靠性運(yùn)算放大器的需求日益增長(zhǎng)。ADA4098 - 1 和 ADA4098 - 2 可謂是脫穎而出，為工程師
Bourns PFS35系列功率貼片厚膜電阻器：特性、規(guī)格與應(yīng)用考量
Bourns PFS35系列功率貼片厚膜電阻器：特性、規(guī)格與應(yīng)用考量 在電子工程師的日常設(shè)計(jì)工作中，電阻器是不可或缺的基礎(chǔ)元件。今天要給大家介紹的是Bourns公司的PFS35系列 - Riedon
探秘PF2203系列Riedon? TO - 220功率厚膜電阻器
探秘PF2203系列Riedon? TO - 220功率厚膜電阻器 在電子電路設(shè)計(jì)中，電阻器是不可或缺的基礎(chǔ)元件。今天，我們要深入了解的是Bourns公司的PF2203系列Riedon
199.CHH?Series?厚膜超級(jí)高功率電阻工程版規(guī)格書(P-10-01-210-03)
199.CHHSeries厚膜超級(jí)高功率電阻工程版規(guī)格書
發(fā)表于 11-25 17:25
?0次下載
Vishay / Techno HML微型厚膜電阻器數(shù)據(jù)手冊(cè)
Vishay/Techno HML微型厚膜電阻器采用堅(jiān)固的塑料外殼，采用無感設(shè)計(jì)，尺寸僅為0.073“x0.036”。這些工業(yè)級(jí)微型電阻器在鎳引線上采用100%純錫焊料涂層和高純度96%氧化鋁基板
Vishay D2TO35 厚膜功率電阻技術(shù)解析與應(yīng)用指南
Vishay/Sfernice D2TO35 SMD厚膜功率電阻器符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，+25°C時(shí)的額定功率為35W。此系列無感電阻器采用表面貼裝TO-263 (D2^^PAK)
Vishay ISOA200厚膜功率電阻器技術(shù)解析與應(yīng)用指南
Vishay ISOA200厚膜功率電阻器是AEC-Q200合規(guī)電阻器，工作溫度范圍為-55°C至+150°C。Vishay ISOA200厚膜
Bourns推出全新Riedon PF2472系列功率電阻
Bourns 推出全新 Riedon 系列功率電阻。此系列采用緊湊型 TO-247 封裝，具備堅(jiān)固耐用、高功率的厚
厚膜混合集成EMI濾波器雙型號(hào)數(shù)據(jù)對(duì)比
厚膜混合集成EMI濾波器是一種通過厚膜工藝將電感、電容、電阻等無源元件集成在陶瓷基板上的高性能電磁干擾抑制器件。它結(jié)合了
Bourns 推出具高耐熱性全新厚膜電阻系列， 采用緊湊型 TO-227 封裝
領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出全新厚膜電阻系列，具備高耐熱特性并采用緊湊型 TO-227 封裝。Bourns? Riedon? PF2270 系列功率厚
發(fā)表于 07-11 17:39
?1595次閱讀
功率器件中銀燒結(jié)技術(shù)的應(yīng)用解析：以SiC與IGBT為例
隨著電力電子技術(shù)向高頻、高效、高功率密度方向發(fā)展，碳化硅（SiC）和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等功率器件在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。在這些
國(guó)巨厚膜電阻：高精度與低成本的完美融合
在當(dāng)今快速發(fā)展的電子科技領(lǐng)域，被動(dòng)元件作為電子電路的基礎(chǔ)構(gòu)建模塊，其重要性不言而喻。作為全球領(lǐng)先的被動(dòng)元件制造商，國(guó)巨（Yageo）憑借其深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新能力，持續(xù)推動(dòng)著行業(yè)的發(fā)展。特別是在厚膜
貼片電阻的厚膜與薄膜工藝之別
在電子元件領(lǐng)域，貼片電阻憑借其小型化、高精度等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中。其中，厚膜工藝與薄膜工藝是制造貼片電阻的兩種主要技術(shù)，二者在多個(gè)方面存在顯著差異。 從制造工藝來看，厚膜電
一文帶你全面了解陶瓷電路板厚膜工藝
陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進(jìn)的印刷電路板制造技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹陶
瑞蘇盈科針對(duì)堅(jiān)固耐用市場(chǎng)關(guān)鍵應(yīng)用的VPX/VNX+解決方案
)，適用于航空航天、電信、國(guó)防、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化、運(yùn)輸、測(cè)試和測(cè)量等行業(yè)的堅(jiān)固耐用的高性能應(yīng)用。惡劣環(huán)境中的應(yīng)用示例（VNX+）視頻針對(duì)VPX和VNX+系統(tǒng)優(yōu)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論