隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苡?jì)算（HPC）服務(wù)器的需求呈現(xiàn)井噴態(tài)勢(shì)。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，臺(tái)積電（TSMC）近日宣布將大幅擴(kuò)大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術(shù)的產(chǎn)能，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)AI服務(wù)器芯片日益增長(zhǎng)的需求。

根據(jù)臺(tái)積電的最新計(jì)劃，2024年下半年，CoWoS技術(shù)的月產(chǎn)能將從原先設(shè)定的3.2萬(wàn)片提升至4萬(wàn)片。這一增產(chǎn)計(jì)劃不僅顯示出臺(tái)積電對(duì)AI服務(wù)器市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的樂(lè)觀預(yù)期，也凸顯了其在封裝技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。而在接下來(lái)的幾年里，臺(tái)積電還將繼續(xù)擴(kuò)大CoWoS技術(shù)的產(chǎn)能，到2025年月產(chǎn)能將提升至5.8萬(wàn)片，并預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)，隨著嘉義新廠的建成投產(chǎn)，產(chǎn)能將持續(xù)大幅增長(zhǎng)。

除了CoWoS技術(shù)外，臺(tái)積電還在積極推進(jìn)SoIC（System-on-Integrated-Chip）技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)。SoIC技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)不同芯片之間的高效集成，從而大幅提升計(jì)算性能和能效比。據(jù)悉，臺(tái)積電的首家SoIC客戶(hù)為超微（AMD），預(yù)計(jì)2024年底的月產(chǎn)能將達(dá)到6000至6500片。而隨著蘋(píng)果、NVIDIA等HPC客戶(hù)的加入和訂單擴(kuò)大，2025年SoIC的月產(chǎn)能有望達(dá)到1.45萬(wàn)片。

臺(tái)積電對(duì)AI服務(wù)器市場(chǎng)的增長(zhǎng)前景充滿(mǎn)信心。根據(jù)公司的預(yù)測(cè)，服務(wù)器AI處理器在2024年將為臺(tái)積電貢獻(xiàn)超過(guò)1倍的營(yíng)收增長(zhǎng)，占公司2024年總營(yíng)收的十位數(shù)低段百分比。在未來(lái)五年內(nèi)，預(yù)計(jì)服務(wù)器AI處理器的營(yíng)收將以50%的年復(fù)合增長(zhǎng)率持續(xù)增長(zhǎng)，到2028年有望占臺(tái)積電總營(yíng)收的超過(guò)20%。這一預(yù)測(cè)充分說(shuō)明了AI服務(wù)器處理器在臺(tái)積電HPC平臺(tái)成長(zhǎng)中的核心地位，并預(yù)示著其將成為公司增量營(yíng)收的最大貢獻(xiàn)來(lái)源。

臺(tái)積電所提及的服務(wù)器AI處理器，主要指的是執(zhí)行訓(xùn)練和推理功能的GPU、AI加速器和CPU等核心芯片。這些芯片在AI訓(xùn)練和推理過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，是AI服務(wù)器性能提升的關(guān)鍵所在。而隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，對(duì)高性能AI服務(wù)器的需求也將持續(xù)增長(zhǎng)。

為了滿(mǎn)足這一市場(chǎng)需求，臺(tái)積電不僅在封裝技術(shù)方面持續(xù)創(chuàng)新，還在半導(dǎo)體制造工藝、設(shè)備升級(jí)和人才培養(yǎng)等方面加大投入。通過(guò)不斷提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，臺(tái)積電將為客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)、可靠的AI服務(wù)器芯片解決方案。

總之，隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，AI服務(wù)器市場(chǎng)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間。臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，將繼續(xù)保持其在封裝技術(shù)和半導(dǎo)體制造工藝方面的領(lǐng)先地位，并積極推動(dòng)AI服務(wù)器市場(chǎng)的發(fā)展和應(yīng)用。