臺積電，作為全球領先的半導體制造巨頭，正加速推進其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝技術的產(chǎn)能擴張計劃。據(jù)最新消息，臺積電已在臺灣地區(qū)云林縣虎尾園區(qū)選定了一塊建設用地，用于建設先進的封裝廠，以應對AI及高性能運算芯片市場日益增長的需求。

隨著AI技術的快速發(fā)展，全球芯片市場尤其是AI半導體領域迎來了前所未有的繁榮。英偉達等科技巨頭紛紛推出搭載HBM內(nèi)存的AI計算芯片，而臺積電的CoWoS封裝技術因其在計算芯片與HBM整合封裝中的高成熟度，成為了市場上的主流選擇。這種封裝技術不僅提升了芯片的集成度和性能，還顯著縮短了芯片間的通信距離，從而實現(xiàn)了更高效的數(shù)據(jù)傳輸。

面對AI及高性能運算芯片市場的強勁需求，臺積電的CoWoS封裝產(chǎn)能顯得尤為緊張。為此，公司計劃在未來幾年內(nèi)大幅提升CoWoS的產(chǎn)能。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，臺積電2024年的CoWoS月產(chǎn)量有望翻倍增長至4萬片，而到了2025年，這一數(shù)字將進一步攀升至5.5萬至6萬片。到2026年，臺積電的CoWoS月產(chǎn)量預計將達到7萬至8萬片，以滿足市場日益增長的需求。

為了實現(xiàn)這一目標，臺積電在臺灣地區(qū)積極尋找合適的建廠地點。經(jīng)過多方考察和評估，云林縣虎尾園區(qū)因其優(yōu)越的地理位置和完善的配套設施，最終成為了臺積電新封裝廠的建設用地。這一選址不僅有助于臺積電擴大產(chǎn)能，還將進一步推動當?shù)亟?jīng)濟的發(fā)展。

值得注意的是，臺積電在擴產(chǎn)CoWoS封裝技術的同時，也在不斷探索和研發(fā)其他先進的封裝技術。例如，公司正在研發(fā)的3D SoIC技術專注于實現(xiàn)高密度的芯片垂直堆疊，有望在未來成為提升芯片性能的重要手段。此外，臺積電還計劃在未來幾年內(nèi)加大在先進封裝技術領域的投資力度，以鞏固其在全球半導體市場的領先地位。

萬聯(lián)證券夏清瑩表示，臺積電作為國際領先的代工廠商，其CoWoS封裝產(chǎn)能的不足凸顯了當前產(chǎn)業(yè)整體的CoWoS產(chǎn)能供不應求的現(xiàn)狀。隨著AI及高性能運算芯片市場的持續(xù)繁榮，未來幾年內(nèi)CoWoS封裝技術的需求將保持快速增長態(tài)勢。因此，臺積電加速擴產(chǎn)CoWoS封裝技術的舉措無疑將為整個產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機遇和增長點。