COB（Chip on Board）技術(shù)，如一顆璀璨的星辰，在上世紀(jì)60年代的科技夜空中悄然升起。它巧妙地將LED芯片鑲嵌在PCB電路板的懷抱中，再用特種樹脂為其披上一層堅(jiān)韌的外衣，宛如一位精心雕琢的藝術(shù)家在創(chuàng)作一幅完美的畫作。COB技術(shù)的魅力，在于它實(shí)現(xiàn)了從“點(diǎn)”光源到“面”光源的華麗轉(zhuǎn)身，讓光線在空間中自由舞動(dòng)，展現(xiàn)出無(wú)盡的可能。

COB封裝技術(shù)，猶如一對(duì)孿生兄弟，分為正裝與倒裝兩種。正裝COB，其發(fā)光角度與打線距離仿佛被無(wú)形的枷鎖束縛，從技術(shù)的角度便預(yù)示了其性能發(fā)展的局限性。然而，倒裝COB作為正裝COB的進(jìn)化版，它不僅繼承了正裝COB的超小點(diǎn)間距、高可靠性以及面光源發(fā)光的優(yōu)點(diǎn)，更在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了質(zhì)的飛躍。它進(jìn)一步提升了可靠性，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序，使顯示效果更加卓越，近屏體驗(yàn)達(dá)到完美境地。更令人驚嘆的是，倒裝COB實(shí)現(xiàn)了真正意義上的芯片級(jí)間距，達(dá)到了Micro的頂尖水平，如同一位舞者，在科技的舞臺(tái)上輕盈起舞，展現(xiàn)其無(wú)盡的魅力。

本文重點(diǎn)講解渠道模組320mm*160mm款以下技術(shù)參數(shù)：

審核編輯 黃宇