在青島這座美麗的海濱城市，第十六屆汽車動力系統(tǒng)技術(shù)年會（TMC2024）于7月4日至5日盛大啟幕，吸引了全球目光聚焦于汽車行業(yè)的最新技術(shù)浪潮。此次盛會不僅匯聚了全球頂尖的專家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)袖，還吸引了眾多知名汽車制造企業(yè)及零部件巨頭的積極參與，共同探索汽車動力系統(tǒng)技術(shù)的無限可能。

在這場汽車科技的盛宴中，紫光同芯作為汽車電子領(lǐng)域的佼佼者，受邀參展并帶來了深刻的行業(yè)洞察與前沿技術(shù)分享。汽車電子事業(yè)部副總經(jīng)理楊斌先生，以其深厚的行業(yè)背景與前瞻性的視角，發(fā)表了題為“新能源，新架構(gòu)，'同'發(fā)展，'芯'選擇”的主題演講，為與會者描繪了一幅國產(chǎn)汽車微控制器（MCU）蓬勃發(fā)展的宏偉藍(lán)圖。

楊斌先生首先指出，隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化轉(zhuǎn)型，即“新三化”時代的到來，汽車已不再是簡單的交通工具，而是成為了集高科技、智能化于一體的移動空間。在這一背景下，芯片作為智能汽車的大腦與神經(jīng)中樞，其重要性不言而喻。據(jù)預(yù)測，到2025年，每輛汽車中的電子零部件價值將實(shí)現(xiàn)翻番，接近5萬元人民幣，這充分展示了汽車電子市場的巨大潛力和蓬勃生機(jī)。

然而，機(jī)遇與挑戰(zhàn)總是并存。隨著整車電子電氣架構(gòu)的深刻變革，從傳統(tǒng)的分布式架構(gòu)向多域集中化、整車集中化方向演進(jìn)，智能汽車對芯片的性能、安全性、可靠性以及成本效益提出了前所未有的高要求。特別是在高端域控MCU領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片雖已嶄露頭角，但仍面臨著起步晚、研發(fā)周期長、市場回報慢等嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

面對這些挑戰(zhàn)，楊斌先生強(qiáng)調(diào)，提升效率、保障安全、降低成本及增強(qiáng)性能是國產(chǎn)汽車MCU未來發(fā)展的四大核心任務(wù)。紫光同芯作為國產(chǎn)芯片的佼佼者，正積極擁抱這一變革，致力于通過技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級，推動國產(chǎn)汽車MCU的快速發(fā)展。公司不僅加大了在研發(fā)領(lǐng)域的投入，還不斷深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作，共同構(gòu)建開放共贏的生態(tài)系統(tǒng)，為智能汽車的發(fā)展提供強(qiáng)有力的“芯”支撐。

展望未來，楊斌先生充滿信心地表示，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的日益成熟，國產(chǎn)汽車MCU將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。紫光同芯將繼續(xù)秉承“同發(fā)展，芯選擇”的理念，與全球合作伙伴攜手并進(jìn)，共同推動汽車動力系統(tǒng)技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，為構(gòu)建更加智能、安全、綠色的汽車未來貢獻(xiàn)力量。