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芯馳科技亮相2025中國汽車工程學(xué)會年會暨展覽會

芯馳科技SemiDrive ? 來源:芯馳科技SemiDrive ? 2025-10-30 14:08 ? 次閱讀
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近日,第三十二屆中國汽車工程學(xué)會年會暨展覽會(SAECCE 2025)和汽車創(chuàng)新技術(shù)展(AITX)在重慶盛大開幕。作為全場景智能車芯引領(lǐng)企業(yè),芯馳科技受邀參加,與來自汽車政產(chǎn)學(xué)研各界嘉賓共議產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新需求,共繪智能網(wǎng)聯(lián)新藍(lán)圖。

在“創(chuàng)新躍遷·智聯(lián)未來”主論壇高端對話環(huán)節(jié),芯馳科技創(chuàng)始人兼董事長仇雨菁與重慶長安汽車副總裁賀剛等業(yè)界領(lǐng)袖,圍繞中央計(jì)算架構(gòu)演進(jìn)、軟硬協(xié)同路徑、大模型上車等核心議題展開深度碰撞。

“中國車企的電子電氣架構(gòu)迭代速度遠(yuǎn)超預(yù)期?!背鹩贻贾赋?,“今年已有多款基于新一代E/E架構(gòu)的車型落地,預(yù)計(jì)2027-2028年將迎來集中切換窗口。架構(gòu)能力很大程度上取決于底層芯片,而芯片定義又源于整車場景需求。在這個(gè)過程中,芯片廠商、車企與Tier1需要前置共創(chuàng)、深度耦合,各方之間的合作比過往要緊密得多。”

面向這一趨勢,芯馳堅(jiān)持“為應(yīng)用定制、為場景打磨”,提供精準(zhǔn)適配的產(chǎn)品序列和深度優(yōu)化的解決方案。例如,芯馳今年4月全新發(fā)布的AI座艙芯片X10正是面向多模型結(jié)合的AI座艙場景,助力實(shí)現(xiàn)“小模型快速響應(yīng)、中等模型做多模態(tài)交互、云端大模型處理復(fù)雜任務(wù)”的核心需求,在計(jì)算性能和系統(tǒng)帶寬配置上充分考慮AI大模型本地部署、以及AI大模型與傳統(tǒng)座艙的應(yīng)用并發(fā)。

與此同時(shí),芯馳智能車控系列的旗艦MCU產(chǎn)品E3650則精準(zhǔn)錨定新一代E/E架構(gòu)下的核心應(yīng)用痛點(diǎn),以高集成、高安全、高實(shí)時(shí)特性成為區(qū)域控制器和域控應(yīng)用的明星產(chǎn)品。E3650已正式量產(chǎn),將助力車企高效完成架構(gòu)升級。

大會期間,芯馳還參與了CTO閉門峰會、智能底盤分論壇和車規(guī)芯片分論壇等重要活動,與來自政府、學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界的權(quán)威專家與領(lǐng)軍代表全方位探討智能網(wǎng)聯(lián)汽車邁向規(guī)模化發(fā)展新階段的挑戰(zhàn)與路徑,共享技術(shù)攻關(guān)與生態(tài)構(gòu)建的前沿洞察與落地經(jīng)驗(yàn)。

關(guān)于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領(lǐng)者,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域,涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產(chǎn),出貨量超800萬片。芯馳目前擁有超200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目,服務(wù)超過260家客戶,覆蓋國內(nèi)90%以上主機(jī)廠及部分國際主流車企,包括上汽、奇瑞、長安、東風(fēng)、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

五大認(rèn)證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認(rèn)證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認(rèn)證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認(rèn)證

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原文標(biāo)題:SAECCE 2025|芯馳科技仇雨菁:用“芯”賦能汽車電子電氣架構(gòu)升級和軟硬協(xié)同生態(tài)

文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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