近日，臺積電日前已派遣團(tuán)隊對群創(chuàng)光電位于臺南的工廠進(jìn)行了實地考察，評估其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的潛力。此前，美光科技也對群創(chuàng)臺南工廠表達(dá)了競購意愿。消息指出，臺積電希望通過此次收購擴(kuò)大其先進(jìn)封裝布局，并為此開出了具有較高吸引力的收購條件。

群創(chuàng)出售工廠的背景

近年來，由于市場需求減弱、價格走跌、關(guān)鍵零部件短缺、激烈的市場競爭和產(chǎn)能過剩等問題，群創(chuàng)光電面臨較大的財務(wù)壓力。2023年，群創(chuàng)光電的全年合并營收為2117億元新臺幣，但營業(yè)凈損和稅后凈損均達(dá)到186億元。為了提升整體營運(yùn)效益和應(yīng)對財務(wù)壓力，群創(chuàng)決定出售部分工廠資產(chǎn)，以實現(xiàn)資產(chǎn)活化、優(yōu)化生產(chǎn)配置和實施轉(zhuǎn)型發(fā)展策略。

臺積電與美光的競購

據(jù)悉，群創(chuàng)在2023年底關(guān)閉了南科5.5代廠，并計劃將該廠房出售給美光科技，交易金額約為新臺幣180億元（約合人民幣40億元）。根據(jù)計劃，群創(chuàng)將在7月底前清空設(shè)備，并將廠房移交給美光科技。美光科技計劃利用群創(chuàng)現(xiàn)有的制造能力和技術(shù)資源，進(jìn)一步進(jìn)入中高端封裝產(chǎn)品市場，如應(yīng)用處理器、CPU和GPU等，從而增強(qiáng)其在半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力。

然而，隨著臺積電的加入，這一收購計劃又有了新的變化。臺積電在今年持續(xù)擴(kuò)展其先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并預(yù)計到2025年將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。群創(chuàng)的工廠成為臺積電產(chǎn)能擴(kuò)張的理想選項。據(jù)傳臺積電提出了更高的收購價格，這使得群創(chuàng)不得不重新評估其出售決策。

群創(chuàng)的未來發(fā)展

群創(chuàng)光電近年來不斷調(diào)整其生產(chǎn)線，其中一座3.5代廠和4代廠分別投入面板級封裝和X光感測器生產(chǎn)，5.5代廠的用途一直未定。群創(chuàng)計劃將舊世代面板產(chǎn)線轉(zhuǎn)型為高附加值的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線，即面板級扇出型封裝技術(shù)（FOPLP），這將提高產(chǎn)線利用率并具有成本優(yōu)勢。

對于此次收購，臺積電希望利用群創(chuàng)工廠的生產(chǎn)能力和技術(shù)資源，進(jìn)一步提升其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競爭力。盡管美光科技也有意向收購群創(chuàng)的工廠，但最終結(jié)果還需等待群創(chuàng)的決定。

行業(yè)影響與前景

此次收購若最終由臺積電成功完成，將對整個半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。臺積電將借助群創(chuàng)的生產(chǎn)資源，加速其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局，提升其市場競爭力。同時，這也將迫使美光科技尋找其他擴(kuò)展途徑，進(jìn)一步推動行業(yè)內(nèi)的競爭與合作。

盡管臺積電和群創(chuàng)均未對市場傳聞發(fā)表評論，但業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，此次收購若能成功，將顯著提升臺積電的生產(chǎn)能力，并為其未來的發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

審核編輯 黃宇