武漢驛天諾科技有限公司近日宣布成功完成數(shù)千萬元的Pre-A輪融資，此輪融資由武創(chuàng)華工基金領投，并獲得了中國信科天使基金、澤森資本、光谷產(chǎn)投及白云邊科投等多家知名投資機構的青睞與跟投。這一輪融資標志著驛天諾在資本市場的強勁勢頭，為其后續(xù)發(fā)展注入了強勁動力。

驛天諾科技坐落于武漢光谷這一創(chuàng)新高地，憑借其卓越的技術實力和市場表現(xiàn)，先后榮獲“瞪羚企業(yè)”及“高新技術企業(yè)”等殊榮。公司深耕硅光與第三代半導體封裝測試設備領域，致力于推動相關技術的創(chuàng)新與應用。其核心團隊匯聚了來自全球知名產(chǎn)業(yè)公司的精英，擁有豐富的量產(chǎn)級硅光及第三代半導體封裝測試設備開發(fā)與應用經(jīng)驗，展現(xiàn)出強大的整機系統(tǒng)創(chuàng)新能力和核心關鍵部件國產(chǎn)化能力。

此次融資的成功，將進一步助力驛天諾科技在硅光與半導體封裝測試技術領域的研發(fā)與市場拓展，加速其技術成果的商業(yè)化進程，為行業(yè)發(fā)展貢獻更多力量。