全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)提供商Amkor于近日宣布，已正式與美國商務(wù)部達(dá)成初步合作意向，簽署了旨在接收《芯片和科學(xué)法案》激勵資金的備忘錄。根據(jù)該備忘錄，美國商務(wù)部計劃向Amkor提供高達(dá)4億美元的直接資金補(bǔ)貼，以支持其在亞利桑那州建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和測試工廠的項目。

Amkor此舉旨在進(jìn)一步擴(kuò)大其在美國的業(yè)務(wù)布局，鞏固其在全球半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)悉，Amkor計劃在該項目中投資約20億美元，并預(yù)計將在亞利桑那州的新工廠創(chuàng)造約2000個工作崗位，為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。

該項目的實(shí)施不僅有助于提升美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完整性和競爭力，還將促進(jìn)全球半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。隨著《芯片和科學(xué)法案》的深入實(shí)施，美國正逐步加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度，旨在通過政策引導(dǎo)和市場機(jī)制，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

Amkor作為全球半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的佼佼者，其在美國的新工廠建設(shè)不僅將促進(jìn)當(dāng)?shù)鼐蜆I(yè)和經(jīng)濟(jì)增長，還將為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)。隨著項目的不斷推進(jìn)，Amkor有望在未來繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。