近日,有關(guān)臺積電放緩日本芯片制造設(shè)施投資的傳聞引發(fā)業(yè)界關(guān)注。據(jù)《華爾街日報》援引知情人士消息,臺積電因加快美國亞利桑那州 Fab 21 工廠建設(shè),而放緩其在日本的芯片制造設(shè)施投資,此舉或為應(yīng)對
發(fā)表于 07-08 11:29
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近日,MicrochipTechnology公司宣布已委托麥格理集團(tuán)(MacquarieGroup),負(fù)責(zé)其位于亞利桑那州坦佩的晶圓制造工廠——晶圓廠二號的市場推廣與出售。這標(biāo)志著Microchip
發(fā)表于 03-21 11:26
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近日,市場傳言臺積電可能加速推進(jìn)美國亞利桑那州第三座工廠的建設(shè)計劃,并計劃在6月份舉行動工典禮。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 針對此傳言,臺積電方面進(jìn)行了回應(yīng)。他們表示,對于市場傳聞,公司通常不予
發(fā)表于 02-18 10:49
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據(jù)最新消息,臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度,旨在推廣“美國制造”理念并擴(kuò)展其生產(chǎn)計劃。據(jù)悉,此次投資將著重于擴(kuò)大生產(chǎn)線規(guī)模,為未來的3nm和2nm等先進(jìn)工藝做準(zhǔn)備。
發(fā)表于 02-12 17:04
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據(jù)外媒最新報道,臺積電正考慮增強(qiáng)其在美國亞利桑那州工廠的生產(chǎn)服務(wù),可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產(chǎn)能力,進(jìn)一步增加晶圓產(chǎn)量。這一舉措顯示出臺積電對全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)承諾與擴(kuò)張戰(zhàn)略。 據(jù)悉,臺積電
發(fā)表于 02-12 10:36
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近日,臺積電在美國亞利桑那州新建的先進(jìn)半導(dǎo)體工廠即將邁入大規(guī)模生產(chǎn)階段,目標(biāo)鎖定為制造蘋果的A系列芯片。這一里程碑事件意味著,蘋果設(shè)備的關(guān)鍵組件將首次實現(xiàn)在美國本土制造,具有重要的產(chǎn)業(yè)意義。 目前
發(fā)表于 01-15 11:13
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近日,據(jù)最新消息透露,臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開始逐步提升產(chǎn)能,并正式投入生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋果智能手表的S9系統(tǒng)級封裝(SiP)關(guān)鍵組件。 這一
發(fā)表于 01-10 15:19
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1. 臺積電亞利桑那工廠開始生產(chǎn)第二款蘋果芯片 ? 臺積電在亞利桑那州的芯片代工廠不僅在生產(chǎn)一款蘋果芯片,據(jù)報道,第二款蘋果設(shè)計芯片正在該工廠
發(fā)表于 01-09 11:22
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近日,美國商務(wù)部正式宣布,已最終確定向臺積電在亞利桑那州的美國子公司提供高達(dá)66億美元的政府補(bǔ)助,以支持其在美國的芯片生產(chǎn)項目。
發(fā)表于 11-19 17:17
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微芯科技(Microchip Technology Inc.)成立于1989年,總部位于美國亞利桑那州,是智能、互聯(lián)和安全嵌入式控制和處理解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,致力于提供卓越的技術(shù)支持以及高品質(zhì)
發(fā)表于 10-31 10:47
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近日,臺積電在美國亞利桑那州的工廠傳來好消息,其生產(chǎn)的芯片良率已經(jīng)超越了位于中國臺灣地區(qū)的同類工廠。這一成就標(biāo)志著臺積電在美國的生產(chǎn)線正逐步邁向成熟,并具備了與國際領(lǐng)先工廠相媲美的實力
發(fā)表于 10-28 15:36
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全球領(lǐng)先的芯片代工商臺積電(TSMC)近日宣布,其位于美國亞利桑那州的首家新工廠預(yù)計將于2025年初正式投產(chǎn)。這家新廠的建設(shè)始于2021年,是臺積電在2020年宣布的650億美元投資計劃的一部分。
發(fā)表于 10-21 15:40
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全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電(TSMC)正式宣布,其位于美國亞利桑那州的先進(jìn)代工廠已啟動生產(chǎn),首批產(chǎn)品即為蘋果iPhone的核心芯片——A16。這一里程碑事件標(biāo)志著臺積電全球化布局的又一重要突破,也是其2020年啟動的亞利桑那州
發(fā)表于 09-19 16:09
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據(jù)美國《紐約時報》報道稱,自2020年5月臺積電赴美建廠以來,4年過去了,但是臺積電的美國亞利桑那廠還沒有正式產(chǎn)出任何半導(dǎo)體產(chǎn)品。 臺積電在美在亞利桑那州的第一座工廠的正式投產(chǎn)時間已經(jīng)推遲到2025
發(fā)表于 08-14 15:27
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全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)提供商Amkor于近日宣布,已正式與美國商務(wù)部達(dá)成初步合作意向,簽署了旨在接收《芯片和科學(xué)法案》激勵資金的備忘錄。根據(jù)該備忘錄,美國商務(wù)部計劃向Amkor提供高達(dá)4億美元的直接資金補(bǔ)貼,以支持其在亞利桑那州建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和測試工廠的項目。
發(fā)表于 07-29 15:11
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