聯(lián)發(fā)科（MediaTek）近日揭曉了其2024年第二季度的業(yè)績(jī)概況，指出公司正處于戰(zhàn)略調(diào)整的穩(wěn)定期，并預(yù)測(cè)第三季度營(yíng)收將維持平穩(wěn)態(tài)勢(shì)，而第四季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)則將緊密關(guān)聯(lián)于消費(fèi)市場(chǎng)的回暖程度，預(yù)計(jì)市場(chǎng)需求將呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)。

在隨后的財(cái)報(bào)交流會(huì)上，聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略決策：公司即將涉足AI加速器市場(chǎng)，計(jì)劃根據(jù)市場(chǎng)需求靈活整合CPU資源，旨在自明年下半年起為聯(lián)發(fā)科開(kāi)辟新的收入來(lái)源。蔡力行強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)是成為邊緣AI領(lǐng)域的首選合作伙伴，通過(guò)聚焦尖端技術(shù)及采用3nm制程工藝，不斷優(yōu)化SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的功耗與能效比，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能與低功耗的雙重需求。

針對(duì)市場(chǎng)高度期待的新一代旗艦芯片——天璣9400，蔡力行透露該芯片將于今年10月震撼發(fā)布，其設(shè)計(jì)初衷在于無(wú)縫對(duì)接并高效支持當(dāng)前市場(chǎng)上廣泛流行的大型語(yǔ)言模型。他表達(dá)了對(duì)天璣9400的充分信心，預(yù)計(jì)其將助力聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)旗艦產(chǎn)品線收入同比大幅增長(zhǎng)超過(guò)50%的宏偉目標(biāo)。同時(shí)，鑒于生成式AI市場(chǎng)的初期特性，聯(lián)發(fā)科正積極強(qiáng)化產(chǎn)品的互連功能，以搶占市場(chǎng)先機(jī)。

針對(duì)外界關(guān)于臺(tái)積電可能調(diào)整代工價(jià)格的傳聞，蔡力行表示，成本壓力是當(dāng)前整個(gè)行業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科將靈活調(diào)整產(chǎn)品定價(jià)策略，以合理反映成本上升情況，同時(shí)設(shè)定新產(chǎn)品的目標(biāo)毛利率為47%，確保市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力與盈利能力。此外，他還透露聯(lián)發(fā)科在2/3nm先進(jìn)制程工藝的研發(fā)上已取得關(guān)鍵突破，并已與臺(tái)積電鎖定2025年的穩(wěn)定產(chǎn)能供應(yīng)，為未來(lái)的技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

在跨界合作方面，聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達(dá)攜手進(jìn)軍汽車芯片領(lǐng)域，雙方合作的首款芯片預(yù)計(jì)將于明年初面世。蔡力行展望，隨著技術(shù)的不斷成熟與市場(chǎng)的快速發(fā)展，汽車行業(yè)有望在2027至2028年間迎來(lái)重大變革，而聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作無(wú)疑將加速這一進(jìn)程，共同推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車時(shí)代的到來(lái)。